1、熱風(fēng)槍的使用方法

熱風(fēng)槍的正確使用，直接關(guān)系到焊接效果與安全，實際應(yīng)用中由于不正確使用熱風(fēng)槍使故障擴大化、元器件損壞、電路板損壞，甚至人身安全也受到傷害。

正確使用熱風(fēng)槍的一些注意事項如下：

(1)熱風(fēng)槍放置、設(shè)置時，風(fēng)嘴前方15cm不得放置任何物體，尤其是可燃性氣體（天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等）。

(2)焊接普通的有鉛焊錫時，一般溫度設(shè)定為300～350℃、風(fēng)壓為60～80級。

(3)根據(jù)實際焊接部位大小來安裝相應(yīng)的風(fēng)嘴，具體見下表所示。

(4)根據(jù)實際焊接環(huán)境來選擇相應(yīng)的風(fēng)壓，具體見下表所示。

2、熱風(fēng)槍的工作原理

不同的熱風(fēng)槍工作原理不完全一樣。基本工作原理是：利用微型鼓風(fēng)機做風(fēng)源，用電發(fā)熱絲加熱空氣流，并且使空氣流的熱度達到高溫200℃～480℃，即可以熔化焊錫的溫度。然后，通過風(fēng)嘴導(dǎo)向加熱要焊接零件、作業(yè)工區(qū)進行工作。

另外，為了適應(yīng)不同的工作環(huán)境，達到目前一般電路實現(xiàn)測控穩(wěn)定溫度的目的，有的還通過安裝在熱風(fēng)槍手柄里面的方向傳感器來確認(rèn)手柄的工作位置，以確定熱風(fēng)槍處于不同工作狀態(tài)：工作、待機、關(guān)機。

3、采用熱風(fēng)槍焊拆元器件的方法與技巧

1）．小型元器件的拆焊
液晶顯示器電路中的小型元器件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。特別是驅(qū)動板上的元器件，大多采用了貼片式安裝(SMD)，一般需要使用熱風(fēng)槍進行拆卸和焊接。在拆卸和焊接時一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但會將元器件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小型元器件也吹動位置或吹跑。
(1)小型元器件的拆卸
①用小刷子將小型元器件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小型元器件上加注少許松香水。
②安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開電源開關(guān)，調(diào)節(jié)溫度開關(guān)在2～3擋，風(fēng)速開關(guān)在1～2擋。
③一只手用手指鉗夾住元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭與欲拆卸的元器件保持垂直，距離為2～3cm，均勻加熱，噴頭不可碰觸元器件。待元器件周圍焊錫熔化后用手指鉗將元器件取下。
(2)小型元器件的焊接
①用手指鉗夾住欲焊接的小型元器件，放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。
若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。
②打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2～3擋，風(fēng)速開關(guān)在1～2擋。使熱風(fēng)槍的噴頭與欲焊接的元器件保持垂直，距離為2～3cm，均勻加熱。待元器件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。
③焊錫冷卻后移走手指鉗。用無水酒精將元器件周圍的松香清理干凈。

2）．液晶顯示器貼片集成電路的拆焊　　

和液晶顯示器中的一些小元器件相比，貼片集成電路由于體積相對較大，拆卸和焊接時可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。
(1)貼片集成電路的拆卸
①仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復(fù)。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路引腳周圍加注少許松香水。
③調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3～5擋，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2—3擋。
④用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，切不可吹跑集成電路周圍的外圍小型元器件。
⑤待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或夾走，切不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。
(2)貼片集成電路的焊接
①將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進行補錫，然后，用酒精將焊點周圍的雜質(zhì)清潔干凈。
②將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，并反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。

③先用電烙鐵焊好集成電路四個角的引腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生移位。
④冷卻后，檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
⑤用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。

4、熱風(fēng)槍焊拆貼片元器件的方法與技巧

1）.用烙鐵在貼片元件的四周和上面涂滿干凈的松香，然后慢慢的加熱貼片元件的周圍和貼片元件，一手拿風(fēng)槍另一只手拿著主板旋轉(zhuǎn)盡量使松香滲透到貼片元件的下面，這樣有兩個好處：

a、催化劑可以使得焊錫盡快融化。

b、可以限制電路板和貼片元件的溫度，有效防止電路板起泡和貼片元件損壞。

2）.準(zhǔn)備好GOOT助焊工具的L型的鑷子（要把他磨細(xì)），和彎頭的結(jié)實的鑷子（最好把頭的下面磨成平面），尖細(xì)鑷子。開始加熱貼片元件，中速移動風(fēng)槍，等貼片元件四周剛剛開始冒泡冒煙時，用順手的工具輪流壓貼片元件的四角，這時貼片元件下面的膠已經(jīng)開始發(fā)酥，你會看見你壓的地方在望下動，壓完一個來回你認(rèn)為下面的膠都動過了，換鑷子牢牢加住貼片元件的上面的任何對稱的兩邊開始左右的試圖旋轉(zhuǎn)貼片元件，開始的時候你會發(fā)現(xiàn)貼片元件不動彈，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，就會看見貼片元件左右活動的空間越來越大直到貼片元件徹底的脫離主板，盡量用鑷子把貼片元件夾住。以上操作極力在最短的時間內(nèi)完成。

3）.處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那你已經(jīng)成功90%，不過回裝也很關(guān)鍵，一般會有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題。

4）.在焊盤上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿CPU的底部），用風(fēng)槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。移開風(fēng)槍，用尖細(xì)的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動，感覺貼片元件升起的時候此時定位最準(zhǔn)確，松手后松香會把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動。

5）.風(fēng)量0級，溫度280-300，恒定后開始吹焊均勻的加熱元件的周圍和元件，最后風(fēng)嘴圍繞元件快速移動，待有煙霧氣泡時，元件自動的定位。只要掌握好以上幾點，加上平時維修積累的經(jīng)驗?zāi)銜芸鞎煤脽犸L(fēng)槍的。