【編者有話說】

在集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里，芯片封裝一直是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，但很多芯片行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士似乎對封裝知識的了解并不充分。所以我們會(huì)推出一系列關(guān)于封裝方面的介紹資料，希望給大家一些有價(jià)值的參考。這次，我們推出的是《各種芯片封裝的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)》，主要想幫助大家對各種芯片封裝形式有一個(gè)入門了解。

本次分享主要內(nèi)容有：

• 芯片封裝形式

• 芯片引腳方向識別方法

• 芯片結(jié)構(gòu)和分析方法

• 芯片封裝與焊接方法

芯片封裝形式

BGA 封裝（Ball Grid Array :球形柵格陣列封裝）

QFP 封裝（Quad Flat Package:四周扁平封裝）

QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平無引腳封裝）

QFJ 封裝（Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封裝 )

SOJ 封裝（Small Outline J leaded Package：單列小外J形引腳封裝）

SOP（SOIC）封裝（Small Outline Package :小外形引腳封裝）

TSOP 封裝（Thin Small Outline Package：薄型外形引腳封裝）

DIP 封裝（Dual Inline Package :雙列直插式封裝）

SIP 封裝（Single Inline Package: 單列直插式封裝）

SOT （Small Outline Transistor:小外型晶體管）

晶振（有源晶振&無源晶振）

芯片引腳方向識別

通用規(guī)則（BGA 除外）：

片型號末尾無方向標(biāo)志“R”：首引腳標(biāo)示位置+逆時(shí)針方向+正面方向

芯片型號末尾有方向標(biāo)志“R”:   首引腳標(biāo)示位置+順時(shí)針方向+正面方向

例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其電氣性能一樣，只是引腳互相相反

首引腳位置識別類型

凹口或斜面切角：在芯片一端有半圓形、方形缺口或切角

首引腳位置識別類型

小圓點(diǎn)和凹坑：在芯片一角有凹坑

首引腳位置識別類型

色點(diǎn)（BGA）：在芯片底面的顏色標(biāo)志

無引腳標(biāo)示

無方向區(qū)分

圓形金屬封裝，從識別標(biāo)記開始+順時(shí)針方向

晶體管識別方法

二極管識別方法

  -   肉眼識別法（色環(huán)、金屬探針等）

 -  電性識別法（正向?qū)ㄌ匦?導(dǎo)通電壓）

晶體管識別方法

三極管及場效應(yīng)管識別方法

   -   不同廠家引腳方向表示方法不一樣，需依據(jù)規(guī)格判斷
  電性判定方法（等效為二極管量測）

晶體管識別方法

三極管識別方法

電性判定方法（等效為二極管量測）

   判定原理：導(dǎo)通電壓（Ube >0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不導(dǎo)通，且Ube>Ubc

   判定方法: 將萬用表調(diào)制二極管檔，利用其紅色表筆（+），黑色表筆（-）分別量測不同兩引腳，利用判定原理確認(rèn)各引腳

順序

有源晶振識別方法

外觀識別法

 有個(gè)點(diǎn)標(biāo)記的為1腳，按逆時(shí)針（管腳向下）分別為2、3、4腳

芯片結(jié)構(gòu)和分析方法

芯片內(nèi)部等效結(jié)構(gòu)（BGA）

芯片內(nèi)部等效結(jié)構(gòu)（SOP）

芯片分析方法---X-Ray  

   利用X射線的特殊穿透能力來檢測基板內(nèi)部例如漏焊、連焊、焊點(diǎn)空洞、PCB內(nèi)層線路斷裂等缺陷 。

芯片分析方法---C-SAM

C-SAM:利用超聲波在不同聲阻材料界面的反射波強(qiáng)度和相位的不同, 來發(fā)現(xiàn)塑封器件分層、裂縫和芯片粘接空洞等不良

芯片分析方法---Decap

Decap: 利用濃硫酸/硝酸的強(qiáng)腐蝕性，將IC外部的塑封層腐蝕掉，然后在顯微鏡下放大觀察其內(nèi)部Die（晶片）表面的缺陷

（Bonding點(diǎn)異常、EOS損傷痕跡等）

芯片封裝與焊接方法

不同封裝對應(yīng)的焊接方法如下表