1、PCB板短路
 

    這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。造成PCB短路的最大原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
 

    除了上面提及的三種原因之外，還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因，工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。
 

   2、PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)
 

   PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因。是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。
 

   3、PCB焊點(diǎn)變成金黃色
 

   一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。