眾所周知，自2008年金融危機以來，世界經(jīng)濟受到巨大沖擊，直到2010年才開始緩慢復蘇，但美國經(jīng)濟增長速度緩慢，日本經(jīng)濟呈現(xiàn)出負增長，歐洲債務危機愈演愈烈。以中國為代表的新興國家，包括印度、巴西、俄羅斯等國家的財政狀況要比歐、美、日好得多。在這樣的全球宏觀經(jīng)濟背景下，我國IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“內(nèi)熱外冷”的狀態(tài)，國內(nèi)市場需求很大，國際市場需求受到一定程度的抑制。

隨著IC產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)格局的不斷變化，全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出以下幾個特點:

首先，對經(jīng)濟發(fā)展的影響越來越大。隨著全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要。其次，IC產(chǎn)業(yè)是典型的資本密集型、知識密集型、技術(shù)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)。再次，產(chǎn)業(yè)內(nèi)分工越來越細。最后。IC產(chǎn)業(yè)進入后摩爾時代。

隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)業(yè)格局的不斷變化,全球 IC產(chǎn)業(yè)格局,主要分布在北美、歐洲、日本、亞太等幾大板塊。

北美.產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，綜合實力全球領(lǐng)先

美國半導體產(chǎn)業(yè)依靠軍工起家, 并以科技為先導, 是世界半導體產(chǎn)業(yè)第一強國。20世紀80年代中期以前,美國一直居世界領(lǐng)先地位，美國廠商在世界半導體市場中份額保持在60%以上, 80年代中期, 市場份額逐漸下降開始落后于日本。通過幾年的努力,于90年代初又奪回半導體領(lǐng)域的霸主地位,其世界市場份額也回升至41%。90年代初期和中期,美國再一次制定發(fā)展微電子的規(guī)劃,進一步確保了其領(lǐng)先地位。

美國IC產(chǎn)業(yè)成功的因素有諸多方面:首先，政府的作用和角色是一個有序竟爭游戲規(guī)則的制定者、執(zhí)行者和裁判·它本身并不直接參與到游戲中去.保證了市場經(jīng)濟中企業(yè)之間競爭的有序進行，為企業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。其次，大學及科研機構(gòu)的作用不容忽視。大學源源不斷地向硅谷輸送高水平的畢業(yè)生，為硅谷高科技創(chuàng)新活動準備了強大的人力資源。另外，寬容開放的文化、優(yōu)關(guān)舒適的自然環(huán)境、國防軍費的初始動力、風險資本的孵化能力、高科技產(chǎn)業(yè)的聚集力、崇尚競爭的創(chuàng)業(yè)環(huán)境、開放流動的學習風氣、相互合作的團隊梢神、人力資本的制度安排、非常完備的法制環(huán)境等都使美國IC產(chǎn)業(yè)充滿活力，從而具有超強的全球競爭力。

歐洲.依托大型企業(yè)，中小企業(yè)發(fā)展滯后

多年來，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)一直是依托Infineon,Qimenda, ST和NXP這四家骨干企業(yè)一(現(xiàn)在只剩下ST和NXP).但中小型企業(yè)的發(fā)展卻遠遠落后于美國、中國臺灣等國家和地區(qū)。這使該地區(qū)在新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新上始終不能走在世界的前列。

日本.競爭實力下降，企業(yè)整合尋求突破

20世紀80年代，日本通過實施超大規(guī)模集成電路計劃，加強質(zhì)量控制并主攻存儲器生產(chǎn)，日本掌握了全球53%的半導體市場，一舉成為全球半導體產(chǎn)業(yè)強國，并連續(xù)7年維持全球第一的地位。但是，到90年代，日本半導體產(chǎn)業(yè)由于內(nèi)部的體制弊端和外部的激烈競爭，發(fā)展速度明顯趨緩，其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷下滑.因此，日本半導體企業(yè)進行了大規(guī)模的經(jīng)營組織改革，促進企業(yè)重組或成立半導體獨立公司。NEC和日立將各自的存儲器業(yè)務合并成立了Elpida公司(于2012年2月宣告破產(chǎn))之后，日立將存儲器之外的半導體業(yè)務和三菱電機成立新的合資公司一瑞薩科技(Renesas).東芝、富士通兩大公司也展開全面業(yè)務合作，共同開發(fā)和生產(chǎn)系統(tǒng)LSI產(chǎn)品。日本政府也在稅收等制度方面進行了改革.為企業(yè)合并重組創(chuàng)造良好的環(huán)境.

2011年3月，日本半導體產(chǎn)業(yè)受到地震與海嘯的嚴重破壞·但實際上對于日本半導體產(chǎn)業(yè)呆說，’真正的災難幾年前就發(fā)了。當時日本失去在全球半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，地震對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響有限，更加凸顯日本在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的地位式微.這跟其相對封閉的文化有關(guān)，日本的半導體企業(yè)·往往在本國設(shè)計在本國生產(chǎn)，使用自己設(shè)計的工具和設(shè)備，很多環(huán)節(jié)的工藝都與國外的標準不兼容。日本曾經(jīng)是全球最先進的半導體生產(chǎn)國之一，但如今相對于其他地區(qū)已經(jīng)衰落。（注：日本半導體企業(yè)依舊強大，很多精密設(shè)備，高新材料都居于世界前列）

亞太.增速全球之最，產(chǎn)業(yè)地位日重

近幾年亞太地區(qū)一直是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為迅速的地區(qū)。該地區(qū)的韓國、中囚臺灣、新加坡、馬來西亞等國家和地區(qū)對本國本地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都給予了高度重視和大力扶持，而亞太地區(qū)電子信息制造業(yè)的高速發(fā)展又為本地半導體產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場。這些因素帶動了亞太地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展.其中以韓國和中國臺灣最為突出。韓國半導體產(chǎn)業(yè)以出口導向起步，技術(shù)上以跨越求發(fā)展，生產(chǎn)上以出口為突破口，目前已經(jīng)成為世界半導體第三大生產(chǎn)國。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)從封裝起家，技術(shù)上以引進為基礎(chǔ)進行自主開發(fā)，生產(chǎn)以出口為主。20世紀70年代中期芯片制造業(yè)開始起步，80年代中期，尤其是90年代以后，芯片制造業(yè)有較大發(fā)展。與此同時，設(shè)計業(yè)也開始高漲，逐漸形成封裝業(yè)、制造業(yè)和設(shè)計業(yè)三業(yè)并舉的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

（1）韓國集成電路產(chǎn)業(yè)是在一無技術(shù)二缺人才的情況下，選準突破口，高起點起步，買進國外技術(shù)，然后消化吸引，最后達到技術(shù)自立。面向未來市場，韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的基本方向是:鞏固并擴大在MEMORY(存儲器)領(lǐng)域取得的成果，繼續(xù)保持世界領(lǐng)先的地位:加大對非MEMORY領(lǐng)域的投資開發(fā)力度，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的合理化。以三星和海力士為代表，韓國MEMORY產(chǎn)品的市場占有率己達到全球第1位.

(2)中國臺灣的IC產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但發(fā)展十分迅猛，現(xiàn)已成為界重要的IC產(chǎn)業(yè)基地。其集成電路代工制造、芯片封裝和測試都居世界之首，IC設(shè)計領(lǐng)域僅次于美國，居世界第二，尤其是“代工”領(lǐng)域占據(jù)全球七成以上的市場份額，讓人刮目相看。并且，在其快速成長的過程中，創(chuàng)造了逆向發(fā)展、垂直分工、科技趕超、政策引領(lǐng)等方面的經(jīng)驗，形成了獨特的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。

（3）中國大陸的IC產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在政府政策的大力支持下，最近十多年得到持續(xù)高速發(fā)展：加上中國是世界性的制造大國，很多PC、手機、電視等電子產(chǎn)品都在中國代工生產(chǎn)。

轉(zhuǎn)載請注明：半導體行業(yè)觀察（微信icbank）整理 節(jié)選自《中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資研究》(周子學著)

對本文有任何問題和看法，請移步文末進行吐槽和評論!