操作要點：

①打底層的焊接

第2~3層為填充層，施焊前先清除前道焊縫的熔渣、飛濺，并將焊縫接頭的過高部分打磨平整。

引弧時，應在起始點固處劃擦引弧，穩(wěn)弧后將電弧運動到坡口中心，待點固焊點及坡口根部成半融狀態(tài)，迅速壓低電弧將熔滴過渡到坡口的根部，并借助電弧的吹力將電弧往上頂，并作一穩(wěn)弧動作和橫向小擺動使電弧的2/3穿透坡口鈍邊，作用于試板的背面上去，這是既能看到一個比焊條直徑大的熔孔，同時又能聽到電弧擊穿根部的“噗噗”聲，為防止熔池鐵水下垂，這時應熄弧以冷卻熔池，熄弧的方向應在熔孔的后面坡口一側(cè)，熄弧動作應果斷。再引弧時，待電弧穩(wěn)定燃燒以后，迅速作橫向小擺動（電弧在坡口鈍邊兩側(cè)稍穩(wěn)弧），運到坡口中心時還是盡力往上頂，使電弧的2/3作用于試件背面，使熔滴向熔池過渡，就這樣引弧→穩(wěn)弧→小擺動→電弧往上頂→熄弧，完成仰焊試板的打底焊。

施焊應注意的是電弧擊穿熔孔的位置要準確，運條速度要快，手把要穩(wěn)，坡口兩側(cè)鈍邊的穿透尺寸要一致，保持熔孔的大小要一樣。熔滴要小，電弧要短，焊層要薄，以加快熔池的冷卻速度，防止鐵水下垂形成焊瘤，試板的背面產(chǎn)生凹陷過大。

換焊條熄弧前，要在熔池邊緣部位迅速向背面多補充幾滴鐵水，這有利于熔池緩冷，防止產(chǎn)生縮孔，然后將焊條拉向坡口斷弧。接頭時動作要迅速，在熔池紅熱狀態(tài)，就應引燃電弧進行施焊。接頭引弧點應在熔池前10~15mm的焊道上，接頭位置應選擇在熔孔前邊緣，當聽到背面電弧穿透的聲后，有形成新的熔孔，恢復打底焊的正常焊接。

②填充層和蓋面層的焊接

第2、3層為填充層的焊接，第4層為蓋面層的焊接，每層的清渣工作要仔細，采取“8”字運條法進行焊接，該運條法能控制熔池形狀，不易產(chǎn)生坡口中間高、兩側(cè)有尖角的焊縫，但運條要穩(wěn)，電弧要短，焊條擺動要均勻，才能焊出表面無咬邊、不超高的良好成形的焊縫。

注意事項

①正確的焊前準備和焊件裝配。

②熟練掌握打底層、蓋面層的操作方法。

③焊后保持焊縫原始狀態(tài)，不得俢磨、補焊、錘擊、水冷；焊縫外表面沒有氣孔、裂紋、燒穿、焊瘤等焊接缺陷，局部咬邊深度不得大于0.5mm。