美光科技(Micron)和英特爾今天在美國(guó)舊金山聯(lián)合舉辦新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)表雙方共同研發(fā)的最新存儲(chǔ)器技術(shù)： 3D XPoint存儲(chǔ)器技術(shù)。

Intel非易失性存儲(chǔ)器方案事業(yè)部資深副總裁和總經(jīng)理Rob Crooke和Micron研發(fā)副總裁 Scott DeBoer作為發(fā)言人，共同介紹了全新的3D XPoint存儲(chǔ)器技術(shù)，并回答了媒體的提問。

Rob Crooke說，過去存儲(chǔ)器技術(shù)每隔幾年或十來年，就會(huì)出現(xiàn)全新的存儲(chǔ)器芯片技術(shù)，但是自從25年前NAND存儲(chǔ)芯片問世后，已經(jīng)有超過25年存儲(chǔ)器技術(shù)沒有革新。但同時(shí)的CPU技術(shù)，卻迅猛發(fā)展，日新月異。

現(xiàn)代的Data呈爆炸式的增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器芯片需要在容量、性能和非易失性上作出平衡。而由Intel和美光共同開發(fā)的3D XPoint存儲(chǔ)器技術(shù)，則解決了很多的瓶頸。

Rob Crooke表示，3D XPoint存儲(chǔ)器技術(shù)相比Nand要快1000倍，耐用性要長(zhǎng)1000倍，存儲(chǔ)密度上要比所有傳統(tǒng)存儲(chǔ)器技術(shù)高10倍以上。這么明顯的優(yōu)勢(shì)，主要是靠新的3D工藝來實(shí)現(xiàn)的。

從下面這張圖，我們可以了解一下什么是3D XPoint技術(shù)。

3D XPoint存儲(chǔ)在材料上和結(jié)構(gòu)上，都與傳統(tǒng)的2D芯片工藝有著巨大的區(qū)別。據(jù)美光Scott DeBoer透露，它采用了20納米的全新工藝，在功耗上也非常低，生產(chǎn)工廠位于猶他州。

3D XPoint存儲(chǔ)器會(huì)在2016年開始發(fā)樣片和量產(chǎn)。主要會(huì)先用在以下這些產(chǎn)品領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心和游戲等。

在被問到新的存儲(chǔ)器是否會(huì)需要改變編輯模式時(shí)，Rob Crooke表示，編輯模式主要看客戶將存儲(chǔ)器用在什么產(chǎn)品，但編輯模式與現(xiàn)在的存儲(chǔ)器技術(shù)不會(huì)有什么不同。

Rob Crooke說，兩家公司從2005年開始合作研發(fā)新的存儲(chǔ)器技術(shù)，3D XPoint存儲(chǔ)項(xiàng)目是從2012年開始。到2016年正式量產(chǎn)并可用于終端設(shè)備上。目前不會(huì)采用單獨(dú)的品牌去推廣這個(gè)技術(shù)和產(chǎn)品。

3D XPoint存儲(chǔ)器技術(shù)是近25年以來內(nèi)存芯片的一個(gè)全新突破性的技術(shù)，它既會(huì)為眾多電子設(shè)備帶來更快更好的體驗(yàn)，筆者認(rèn)為它也一定會(huì)改變現(xiàn)有的存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局，包括下游存儲(chǔ)器的多層多芯片的封裝。

英特爾和美光科技推出突破性存儲(chǔ)技術(shù)

新型存儲(chǔ)器可充分釋放個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心及其他設(shè)備的強(qiáng)大性能

加利福尼亞州圣克拉拉和愛達(dá)荷州博伊西，2015年7月28日——英特爾公司和美光科技有限公司今天推出了一種名為3D XPoint的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，該技術(shù)有潛力對(duì)那些得益于快速訪問大量數(shù)據(jù)的任何設(shè)備、應(yīng)用或服務(wù)實(shí)現(xiàn)革新?，F(xiàn)已投入生產(chǎn)的3D XPoint技術(shù)是存儲(chǔ)器工藝技術(shù)的一項(xiàng)重大突破，也是自1989 年NAND閃存推出至今的首款基于全新技術(shù)的非易失性存儲(chǔ)器。

互聯(lián)設(shè)備和數(shù)字服務(wù)的爆炸式增長(zhǎng)產(chǎn)生了大量的新數(shù)據(jù)。為了讓這些數(shù)據(jù)變得更有價(jià)值，必須對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行非?？焖俚卮鎯?chǔ)和分析，而這也為設(shè)計(jì)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案時(shí)必須權(quán)衡成本、功耗和性能的服務(wù)提供商和系統(tǒng)制造商帶來了挑戰(zhàn)。3D XPoint技術(shù)集當(dāng)今市場(chǎng)中所有存儲(chǔ)器技術(shù)在性能、密度、功耗、非易失性和成本方面的優(yōu)勢(shì)于一體。與NAND相比，這項(xiàng)技術(shù)在速度及耐用性方面均實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1000倍的提升3。此外，相比傳統(tǒng)存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器技術(shù)的存儲(chǔ)密度也提升高達(dá)10倍。

“數(shù)十年來，業(yè)界一直在尋找各種方法來降低處理器和數(shù)據(jù)之間的延遲，以加快分析速度，”英特爾公司資深副總裁兼非易失性存儲(chǔ)器（NVM）解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Rob Crooke表示：“這種新型的非易失性存儲(chǔ)器將實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，并為內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案帶來顛覆性的性能?！?/p>

“處理器訪問長(zhǎng)期存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)所需的時(shí)間成為現(xiàn)代計(jì)算中最顯著的障礙之一，”美光科技有限公司總裁Mark Adams表示：“作為一種革命性技術(shù)，這種新型的非易失性存儲(chǔ)器能夠支持海量數(shù)據(jù)集的快速訪問并實(shí)現(xiàn)全新的應(yīng)用。”

數(shù)字世界的成長(zhǎng)速度十分驚人。預(yù)計(jì)到2020年，數(shù)字化的數(shù)據(jù)將由2013 年的4.4 ZB增長(zhǎng)至44 ZB4。3D XPoint技術(shù)可在幾納秒內(nèi)將這些海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛袃r(jià)值的信息。例如，零售商可以使用3D XPoint技術(shù)更快地識(shí)別出金融交易中的欺詐檢測(cè)模式；醫(yī)療研究人員能夠?qū)崟r(shí)處理和分析更大的數(shù)據(jù)集，從而加快基因分析和疾病跟蹤等復(fù)雜任務(wù)。

3D XPoint技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)還可以改善個(gè)人計(jì)算的體驗(yàn)，讓消費(fèi)者享受到更快速的社交媒體互動(dòng)和協(xié)作，并獲得更逼真的游戲體驗(yàn)。由于這一技術(shù)具備非易失性，可使應(yīng)用這一技術(shù)的設(shè)備在斷電時(shí)數(shù)據(jù)不會(huì)丟失。因此，該技術(shù)也成為各種低延遲存儲(chǔ)應(yīng)用的理想之選。

新方案，面向突破性存儲(chǔ)技術(shù)的架構(gòu)

3D XPoint技術(shù)誕生于十多年間的研究與開發(fā)。該技術(shù)能夠以較低成本滿足用戶在非易失性、高性能、高耐用性和高容量方面對(duì)存儲(chǔ)與內(nèi)存的需求。它開創(chuàng)了一種可顯著降低延遲的新型非易失性存儲(chǔ)器，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)成為可能，并以此前的非易失性存儲(chǔ)無法達(dá)到的速度來訪問更多數(shù)據(jù)。

基于更少晶體管數(shù)量構(gòu)建的創(chuàng)新型交叉點(diǎn)架構(gòu)建立了一個(gè)存儲(chǔ)單元位于字線和位線交叉點(diǎn)的“三維棋盤”，以支持對(duì)單個(gè)存儲(chǔ)單元的獨(dú)立訪問?；谶@個(gè)架構(gòu)的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)可以作為更小的片段進(jìn)行寫入和讀取，從而實(shí)現(xiàn)更快速、更高效的讀取/寫入操作。

關(guān)于3D XPoint技術(shù)的更多詳細(xì)信息包括：

· 交叉點(diǎn)陣列結(jié)構(gòu)——垂直導(dǎo)線連接著1280億個(gè)密集排列的存儲(chǔ)單元。每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)一位數(shù)據(jù)。借助這種緊湊的結(jié)構(gòu)可獲得高性能和高密度位。

· 可堆疊——除了緊湊的交叉點(diǎn)陣列結(jié)構(gòu)之外，存儲(chǔ)單元還被堆疊到多個(gè)層中。目前，現(xiàn)有的技術(shù)可使集成兩個(gè)存儲(chǔ)層的單個(gè)芯片存儲(chǔ)128Gb數(shù)據(jù)。未來，通過改進(jìn)光刻技術(shù)、增加存儲(chǔ)層的數(shù)量，系統(tǒng)容量能夠獲得進(jìn)一步提高。

· 選擇器——存儲(chǔ)單元通過改變發(fā)送至每個(gè)選擇器的電壓實(shí)現(xiàn)訪問和寫入或讀取。這不僅消除了對(duì)晶體管的需求，也在提高存儲(chǔ)容量的同時(shí)降低了成本。

· 快速切換單元——憑借小尺寸存儲(chǔ)單元、快速切換選擇器、低延遲交叉點(diǎn)陣列和快速寫入算法，存儲(chǔ)單元能夠以高于目前所有非易失性存儲(chǔ)技術(shù)的速度切換其狀態(tài)。

3D XPoint技術(shù)將于今年晚些時(shí)候給選定的用戶提供樣品，而英特爾與美光也正在各自開發(fā)基于這一技術(shù)的產(chǎn)品。

趣味知識(shí)：3D XPoint 技術(shù)到底有多快、功能有多強(qiáng)大？

2015 年 7 月 28 日——要明確了解技術(shù)的眾多速度和規(guī)格信息可能會(huì)讓人不知所措，尤其是存儲(chǔ)器技術(shù)。3D XPoint技術(shù)為一些高性能應(yīng)用提供了許多潛在的優(yōu)勢(shì)。下面的示例取自于我們的日常生活，用更抽象化的方式來幫助我們具體地了解該項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。

3D XPoint 技術(shù)的性能

· 與 NAND 相比，3D XPoint技術(shù)的速度提升高達(dá) 1000 倍。

· 美國(guó)人平均每天通勤時(shí)間將從 25 分鐘縮短至 1.5 秒。

· 從舊金山到北京的飛行時(shí)間將從目前的 12 個(gè)小時(shí)縮短至大約 43 秒。

· 中國(guó)長(zhǎng)城完成建造的時(shí)間將從 200 年縮短為 73 天。

· HDD 延遲以毫秒計(jì)，NAND 延遲以微秒計(jì)，而 3D XPoint技術(shù)延遲則以納秒（十億分之一秒）計(jì)。

· 相同的一段時(shí)間里，HDD 能跑完整個(gè)籃球場(chǎng)，NAND 能完成一個(gè)馬拉松，而 3D XPoint技術(shù)幾乎能繞地球一周。

· 如果將計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)比作旅行模式，這就相當(dāng)于：

· HDD 可以驅(qū)車 4 天將你從紐約帶到洛杉磯（4023 千米）。

· SSD 可以在同等時(shí)間內(nèi)將你帶到月球（386243 千米）。

· 3D XPoint技術(shù)則可以在同等時(shí)間內(nèi)帶你往返一次火星（4.5 億千米）。

3D XPoint 技術(shù)的耐用性

· 與 NAND 相比，3D XPoint技術(shù)的耐用性提升高達(dá) 1000 倍。

· 如果將 3D XPoint技術(shù)比作你的汽車機(jī)油，那么你需要更換機(jī)油的周期將大大降低：假設(shè)每跑 4800000 千米更換一次，這相當(dāng)于繞地球赤道 120 圈，或幾乎繞太陽一周。

· 如果你汽車的汽油里程數(shù)高出 1000 倍，那么平均每 25 年才需要加一次油。

· 消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤每天可寫入 40GB 字節(jié)，這相當(dāng)于連續(xù) 5 年里每天往一個(gè)驅(qū)動(dòng)器里寫入 8.6 本《大英百科全書》 ，或 10000 個(gè) MP3 文件 。

· 固態(tài)硬盤提升高達(dá) 1000 倍的耐用性后，意味著每天可寫入美國(guó)國(guó)會(huì)圖書館里所有的印刷收藏 (20TB ) 兩次。5 年后，這相當(dāng)于 14.6 億個(gè)裝滿文件的標(biāo)準(zhǔn)四屜文件柜或者 73PB 字節(jié)。