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MEMS（微機電系統(tǒng)）是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，是一個獨立的智能系統(tǒng)。由于MEMS體積小、重量輕、功耗低等特點，越來越多的被運用于汽車、消費電子、醫(yī)療等領域。今天就為大家盤點一下全球營收20大MEMS廠商。 在進行盤點之前，首先對MEMS做一個介紹。微機電系統(tǒng)（MEMS， Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等，是在微電子技術（半導體制造技術）基礎上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。微機電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項革命性的新技術，廣泛應用于高新技術產業(yè)，是一項關系到國家的科技發(fā)展、經(jīng)濟繁榮和國防安全的關鍵技術。MEMS是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS光學傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產品。 通過介紹可以看出隨著技術的發(fā)展，MEMS在被越來越廣泛的運用到汽車領域之外的更多領域之中。接下來就為大家盤點2014全球營收20大MEMS廠商。市場研究機構YoleDeveloppement公布2014年二十大微機電系統(tǒng)（MEMS）業(yè)者營收排名，博世（Robert Bosch）由于拿下蘋果iPhone 6加速度計和氣壓計訂單，全年營收達12億美元，較2013年大增20%，蟬聯(lián)市場龍頭寶座，與排名第二的意法半導體（ST）差距也進一步拉大。 接下來就為大家盤點2014營收全球前十的MEMS廠商： 博世
博世（中國）投資有限公司成立于1999年，負責管理、發(fā)展及協(xié)調博世在中國的所有投資和生產業(yè)務。其下屬的十家代表處、四家貿易公司和一家貿易代表處、七家獨資企業(yè)以及十家合資企業(yè)，企業(yè)及代表處廣泛涉足于汽車零部件、包裝技術、控制和傳動系統(tǒng)、熱動技術、白色家電以及安防系統(tǒng)等多個領域，竭誠為中國客戶提供著最高品質的產品。 位于上海的博世（中國）投資有限公司在北京、武漢、重慶等城市設有分公司與辦事處，主要負責博世在中國大陸地區(qū)所有投資項目的發(fā)展及協(xié)調。投資公司致力于與中國客戶建立雙贏的伙伴關系，加強業(yè)務合作，同時協(xié)助博世在中國市場取得良好的業(yè)務發(fā)展。此外，其采購部還負責并協(xié)調博世在亞洲地區(qū)（除日本以外）的采購業(yè)務。 博世MEMS傳感器于可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等新應用，將依整合性與功率表現(xiàn)規(guī)劃相關產品線，分別為應用于傳感器節(jié)點的高整合／高功率MEMS傳感器，用于穿戴式裝置的高整合／低功率型，搭載于物聯(lián)網(wǎng)標簽的單一元件／高功率型，及智慧開關用單一元件／高功率型，其中，高整合型持續(xù)自3軸朝6軸，乃至于9軸發(fā)展，功率高低則與具備無線通訊功能有關。 意法半導體 意法半導體（STMicroelectronics）是一家國際性的半導體生產商，總部位于瑞士日內瓦。意法半導體集團在1987年由意大利的SocietàGenerale Semiconduttori （SGS）Microelettronica與法國湯姆遜（Thomson）公司的半導體分部Thomson Semiconducteurs兩家半導體公司合并而成，該公司自1998年5月湯姆遜撤股后由SGS-THOMSON更名為意法半導體（STMicroelectronics）。 意法半導體由五個產品團隊組成，每個團隊由數(shù)個部門或業(yè)務單位組成，每個部門均負責設計、工業(yè)化、生產（使用意法半導體的制造工廠）與銷售自己的產品，業(yè)務通過中央硏發(fā)組織與地區(qū)的營業(yè)部支持。與所謂的無廠半導體公司不同，意法半導體擁有并營運自己的半導體晶圓加工廠。2006年該公司擁有5座8寸晶圓加工廠與一座12寸晶圓加工廠，大部分制品以0.18 μm、0.13 μm、90nm與65nm切割（以閘晶體管長度量度），意法半導體同時擁有進行硅裸晶組裝與結合塑膠或陶瓷封裝的后端工廠。 2001年起意法半導體涉足于開發(fā)微機電系統(tǒng)，最初的硏究與開發(fā)于意法半導體在Castelletto的工廠中完成，但后來于2006年6月關閉，微機電系統(tǒng)活動遷移到位于Agrate的主要加工廠。 隨物聯(lián)網(wǎng)應用市場的發(fā)展，2015意法半導體規(guī)劃其MEMS傳感器將進一步供應給可穿戴設備、智能家庭、智能車、智慧城市等新市場，其低耗電3軸加速度計將應用于需延長電力時間的穿戴式裝置／運動測量，MEMS麥克風則將搭載于智慧城市與智能家庭，而動作傳感器與壓力傳感器可應用在智能車。 德州儀器 美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術部件制造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發(fā)、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業(yè)務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。 德州儀器一直保持著半導體銷售前十的名次。在2005年，它僅次于英特爾和三星，排在它之后的是東芝、意法半導體等。德州儀器主要競爭對手包括微型芯片技術公司、Cypress半導體公司、集成設備技術公司、三星電子以及Xilinx公司。 德州儀器在半導體行業(yè)有最大的市場份額，估計擁有超過370億美元的可用市場總量。根據(jù)最新報道，德州儀器擁有14%的市場份額。 2015年3月20日，德州儀器在2015年匹茲堡展會（Pittcon）上宣布其近紅外（NIR）芯片組產品組合再添新成員——業(yè)界首款完全可編程微機電系統(tǒng)（MEMS）芯片組，支持700~2500nm波長范圍的超便攜光譜分析。 惠普
惠普公司是由威廉·休利特及大衛(wèi)·帕卡德兩位斯坦福大學畢業(yè)生于1939年所創(chuàng)辦。他們在加州帕羅奧多附近自家的車庫創(chuàng)設惠普，因此有“車庫創(chuàng)業(yè)”之稱，而該車庫亦被保留下來成為加州政府指定古跡。 2014年10月6日，惠普發(fā)表聲明，將公司拆分為兩間獨立上市公司，個人電腦與打印機事業(yè)獨立，并且沿用原本HP品牌名稱，至于企業(yè)服務業(yè)務，分區(qū)為惠普商務（HP Enterprise）。分區(qū)作業(yè)將在2015年完成。原HP首席執(zhí)行官Meg Whitman，轉任惠普商務首席執(zhí)行官，由Pat Russo擔任董事長；原有HP公司由Dion Weisle出任首席執(zhí)行官，董事長由Meg Whitman擔任。 由于惠普的打印機銷量較高，噴墨打印機MEMS熱激勵器等銷量也隨之增加，因此惠普在這一領域也具有較高的營收。 樓氏電子 樓氏電子（Knowles Electronics）是1946年成立的一家以應用為基礎的致力于開發(fā)面向助聽器和其他電子設備市場的新型產品和組件的技術公司?？偛课挥诿绹晾Z伊州的艾塔斯卡（Itasca），全球各地都設有技術/客戶支持辦事處。從 1974 年開始在亞洲進行生產制造，并在中國和馬來西亞建立了世界一流的工廠。產品與服務主要是利用微型電容、平衡電樞和 CMOS/MEMS 等技術平臺的綜合優(yōu)勢，為數(shù)碼相機、PDA、高性能耳機及高級應用領域服務。同時Knowles Sound Solutions（樓氏聲學系統(tǒng)），為手機及其他消費性電子產品提供動圈式揚聲器與受話器的全球頂尖制造商。 樓氏成立于1946年，提供各種微聲，超微型聲電、電聲轉換器及語音識別產品及相關的技術平臺，以用于支持顧客發(fā)揮更好的業(yè)務潛力。這些平臺使我們能夠早在概念設計過程中就與客戶合作，并幫助他們開發(fā)體積較小，密度較高，性能更高的產品。 樓氏總部位于在Itasca（伊利諾伊州），客戶支持遍布全球各地。樓氏自1965年在亞洲生產，在中國及馬來西亞都設有世界級的生產設備。所有的生產設備都經(jīng)過ISO- 9001認證，有些設備還通過ISO 14001或OHSAS – 18001認證 。樓氏質量管理體系，確保設計獨特，誠實守信及高效率的生產，并支持我們的品質、交付和服務。 安華高科技 安華高科技（Avago Technologies）公司是一家設計、研發(fā)并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商，公司主要提供復合 III-V 半導體產品。我們在高性能設計和集成方面擁有超群的實力。我們的產品組合廣泛多樣，在以下四個主要目標市場中擁有約 6500 種產品，即：無線通信、有線基礎設施、工業(yè)和汽車電子產品以及消費品與計算機外圍設備。我們的產品在這些目標市場中可應用于移動電話、家用電器、數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)與電信設備、企業(yè)存儲和服務器、發(fā)電和再生能源系統(tǒng)、工廠自動化、顯示器、光學鼠標以及打印機。 Avago Technologies提供模擬、混合信號和光電器件及子系統(tǒng)，主要包括光電產品、射頻/微波器件及企業(yè)ASIC三大類產品。自1999年從HP分拆出來，Avago在這三大類產品上就一直擁有一群忠實客戶。 電裝 電裝公司（株式會社デンソー，DENSO CORPORATION）主發(fā)展位于中京工業(yè)地帶是世界第三大、日本第一大的汽車零部件供應商。起先是豐田汽車的下屬零部件供應商，后來成為豐田集團子公司。 電裝公司2013年12月4日發(fā)布消息稱，將從2015年1月開始合并DENSOWAVE和DENSOELECTRICS兩家子公司，合并后將保留使用 DENSOWAVE的公司名。目前，DENSOWAVE主要負責開發(fā)和銷售工業(yè)機器人以及條形碼識別器等智能設備，DENSOELECTRICS則主要負 責生產上述產品。 株式會社電裝DENSO CORPORATION是世界汽車零部件及系統(tǒng)的頂級供應商。為世界頂級汽車技術、系統(tǒng)以及零部件的全球性供應商，電裝在環(huán)境保護、發(fā)動機管理、車身電子產品、駕駛控制與安全、信息和通訊等領域，成為全球主要整車生產商可信賴的合作伙伴。電裝提供多樣化的產品及其售后服務，包括汽車空調設備和供熱系統(tǒng)、電子自動化和電子控制產品、燃油管理系統(tǒng)、散熱器、火花塞、組合儀表、過濾器、產業(yè)機器人、電信產品以及信息處理設備。 松下 松下電器，正式名稱為Panasonic株式會社（日語：パナソニック株式會社，Panasonic Corporation），日本最大的電機制造商，也是日本前八大電機企業(yè)之一（松下電器、索尼、夏普、NEC、富士通、日立、東芝、三菱電機），總部位 于日本大阪府門真市。 Panasonic的中文為“松下”（早期叫National，1986年開始逐步更改為 Panasonic，2008年10月1日起全部統(tǒng)一為Panasonic）由日本松下電器產業(yè)株式會社自1918年松下幸之助創(chuàng)業(yè)，發(fā)展品牌產品涉及家 電、數(shù)碼視聽電子、辦公產品、航空等諸多領域而享譽全球。 Panasonic集團在1978年開始進入中國大陸市場，從最初向中國市場 提供電視機、電冰箱等家用電器產品，到目前集家電、系統(tǒng)、環(huán)境、元器件、醫(yī)療設備等商品的銷售和售后服務。2012年1月，松下電器（中國）有限公司吸收 合并了松下電工（中國）有限公司，經(jīng)營范圍進一步擴大。 Qorvo（TriQuint）
RF Micro Devices， Inc.和TriQuint半導體公司2014年9月28日前宣布，兩家公司以平等地位合并后的控股公司將起名為Qorvo， Inc.。另外雙方還將公布新的Qorvo標識和股票代碼，并在完成合并后立即開始使用。 TriQuint半導體公司成立于1985年，為全球各大通信、國防及航空航天公司提供創(chuàng)新射頻解決方案及代工廠服務，是該領域的全球領先供應商。世界各地的人們及組織需要實時及全天候的連接；TriQuint產品幫助降低連接的移動設備及網(wǎng)絡的成本并增強其性能。這些移動設備及網(wǎng)絡提供重要的語音、數(shù)據(jù)和視頻通信服務。TriQuint憑借其業(yè)內最全面的技術陣容、公認的研發(fā)領先地位、以及大規(guī)模制造方面的技術能力，使用砷化鎵（GaAs）、氮化鎵 （GaN）、表面聲波（SAW）和體聲波（BAW）技術生產各類標準和定制產品。公司擁有位于美國的經(jīng)ISO9001認證制造設施，位于哥斯達黎加的生產 基地以及位于北美及德國的設計中心。 RFMD是設計和生產高性能射頻解決方案的全球領先企業(yè)。RFMD的產品幫助實現(xiàn)全世界移動化，提供增強的通信連接，并支持移動設備、無線基礎設施、無線局域網(wǎng)（WLAN或Wi-Fi）、有線電視（CATV）/寬帶、智能能源/先進計量基礎設施（AMI） 以及航空航天和國防市場需要的領先功能。RFMD的多元化半導體技術系列和在射頻系統(tǒng)領域的技術專長受到業(yè)內公認，是全球領先移動設備、客戶端設備及通信設備提供商的優(yōu)先供應商。RFMD是通過了ISO 9001、ISO 14001和ISO/TS 16949認證的制造商，在世界各地設有許多工程、設計、銷售及服務中心或網(wǎng)點。 Invensense
Invensense公司成立于2003年6月，總部位于美國Sunnyvale。主要生產的產品為運動感測追蹤組件。投資方包括Artiman Ventures、Partech International、Sierra Ventures和高通。該公司計劃將技術推廣消費電子設備，例如游戲掌機、智能手機、平板電腦、照相機、導航設備和玩具等。InvenSense為智能型運動處理方案的先驅、全球業(yè)界的領導廠商，驅動了運動感測人機接口在消費性電子產品上的應用。公司提供的集成電路（IC）整合了運動傳感器-陀螺儀以及相對應的軟件，有別于其他廠商，有著小尺寸、高整合、高性能、高可靠度與低價格的優(yōu)勢。公司產品可應用于眾多市場上。
公司擁有四種專有技術優(yōu)勢：專利的Nasiri-Fabrication制程，先進的MEMS陀螺儀設計，可提供傳感器訊號處理方案（signal processing）及運作本司運動處理平臺（MotionProcessing）關鍵之融合算法技術（Sensor Fusion）的混合訊號電路系統(tǒng)（mixed-signal circuitry），以及本公司的運動處理數(shù)據(jù)庫與運動感測應用（Motion Application）軟件方案。因本公司可組裝、可擴展的平臺架構，從一軸的模擬陀螺儀，到完整整合之三軸與六軸的數(shù)字運動處理方案為止，本公司能提供市場多種整合性運動感測產品。
MEMS 陀螺儀技術
InvenSense為開創(chuàng)下世代消費性電子產品（CE）市場 之MEMS運動處理技術的領導商。如今，許多CE產品已開始采用以三軸加速器（3-axis MEMS accelerometers）為主之運動感測產品。這些運動傳感器的功能有限，僅能用來感測最基本的動作，如在Apple iPhone用來偵測手機拿法以決定圖片的直立或橫式，或在NintendoWii移動遙控器來控制游戲功能。InvenSense的技術則將市場由單純 的運動感測帶入下世代的運動處理新紀元。
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