【林燦斌的回答(68票)】:

這不是早有了嗎？實際上這個目前是不存在任何技術(shù)問題的，有的只是基于成本等因素的考量。

高通MSM8960等手機上的內(nèi)存和SoC就是PoP（元件堆疊裝配技術(shù)）。

手機上有很多款產(chǎn)品都采用了這種技術(shù)，除了高通還有德州儀器、MTK等等，歷史非常悠久了。

像我們熟悉的小米手機2，熟悉電腦裝機的朋友一看“爾必達”就知道這玩意是個內(nèi)存顆粒了，那么CPU呢？你把整塊主板翻個遍都找不到APQ8064，因為它和內(nèi)存顆粒像我們熟悉的小米手機2，熟悉電腦裝機的朋友一看“爾必達”就知道這玩意是個內(nèi)存顆粒了，那么CPU呢？你把整塊主板翻個遍都找不到APQ8064，因為它和內(nèi)存顆粒結(jié)♂合到了一起。

零距離連接，要拆下來可以用熱風(fēng)槍使勁吹（中間是錫），然后用鑷子鉗下來。零距離連接，要拆下來可以用熱風(fēng)槍使勁吹（中間是錫），然后用鑷子鉗下來。

這就是所謂的Package on Package，又稱Missionary Position

其實下面這個才是[ 上層儲存(RAM or ROM)，下層邏輯 ]其實下面這個才是[ 上層儲存(RAM or ROM)，下層邏輯 ]

至于PC平臺不采用，顯然是至于PC平臺不采用，顯然是散熱問題，另外帶來的性能提升也不明顯，反而會讓后期升級非常不便，相對成本來說也不劃算。只有手機這樣低功耗、寸土寸金的設(shè)備才會用這種傳教士式堆疊技術(shù)，啊不對，是元件堆疊裝配技術(shù)。

這可以集成相對大容量的內(nèi)存，例如小米2的單片2GiB的內(nèi)存。而其他集成方法，還有像電子類的工科大學(xué)生們所熟知的“51單片機”之類的。

【段阡的回答(12票)】:

目前排名第一的 @林燦斌 答案講了：實際上這個目前是不存在任何技術(shù)問題的，有的只是基于成本等因素的考量。

遺憾的是只提了一個擦邊球POP，也并沒有解釋清楚基于成本是怎么考量的所以我們放棄不這么做。

現(xiàn)在好一點的CPU都已經(jīng)PoP(package on package)了，屬于2.5D的范疇

在主流高端CPU都已經(jīng)實現(xiàn)了，就放一張示意圖

好吧，這樣也算是封裝在一片芯片里。這沒問題，成本上也沒問題。但可能并不是真正做在一片上。

原因當然很簡單，原理不一樣導(dǎo)致工藝線不一樣(Processor最小單元是一個HKMG，而memory如果是DRAM的話個能需要一T一C，而NAND的話要SONOS……反正工藝都不一樣)。這也就是為什么臺積電不太做得好memory的原因。

邏輯電路和內(nèi)存的制造工序不一樣，說通俗了就是：

比如做一個披薩，要一半是海鮮的一半是燒肉的，可有個限制就是要么不加料要么整個餅都加同一種料(這是平面工藝的精髓)

因此呢，胡亂來做可能會得到一塊五味雜呈沒辦法吃的(當然你覺得很美味我也沒辦法╮(╯▽╰)╭)

如果披薩還能吃的話，那芯片上的晶體管和電容這么來可完全是沒辦法用的。

厲害的大廚當然有，相信你也想得到，非要做的話，就先在半邊加個可以跟面餅分開蓋子，然后可以開始撒料啊烘烤啊，做完之后把那半邊的蓋子連著上面撒的料移開；然后再把蓋子蓋在之前加工好的部分，然后撒料烘烤另外之前被蓋子擋住的面餅。勉強還是能做。

不過要承擔的風(fēng)險是一個餅被烤兩次，先做完的口味要被烤第二次，口味自然不好，料也浪費一倍，就是浪費時間也不節(jié)約成本。

在這個一切以成本看齊的半導(dǎo)體制造業(yè)，連面餅都只能是Si沒得選的情況下，不會那么奢侈。

把他們做在一起的產(chǎn)品當然有很多啦，google一下embedded memory就好了。這樣我們就可以花稍微貴一點點的錢嘗到兩個味道而不用買兩塊pizza~

【Belleve的回答(10票)】:

一票微控制器都有集成內(nèi)存，不僅集成內(nèi)存連 flash 都有——就是說連硬盤都集成了

這是 Arduino Uno 的圖，只有一個大芯片，里面什么都集成

【W(wǎng)enxiaoYu的回答(4票)】:

1、不管是CPU還是Memory都是由Transistor構(gòu)成的（不考慮DRAM的充放電，那個更慢），每個Transistor有0和1兩種狀態(tài)。在這兩種狀態(tài)之間切換是需要時間的。

2、CPU內(nèi)部的寄存器/ALU的運行是被一個個時鐘cycle推動的，頻率越高cycle越小。電信號在傳遞的過程中也是需要時間的。

如果把內(nèi)存直接集成到CPU上，因為面積過大，離CPU最遠的內(nèi)存單元需要更長的時間來傳遞電信號，沒法與CPU同步。直白點說，如果CPU在這個cycle上要往遠處的內(nèi)存上寫個數(shù)據(jù)，然后下一個cycle就要讀（假設(shè)沒有pipeline），讀的時候這個數(shù)據(jù)還沒被寫到內(nèi)存上呢。怎么辦？只能是讓CPU把數(shù)據(jù)往靠得近的內(nèi)存上寫，然后寫不下了就把里面內(nèi)存的數(shù)據(jù)放到外面，讀數(shù)據(jù)的時候也是就近讀，讀不到了再查離得遠的，這不就是cache么。。。

最后，cache用的是速度快的SRAM，memory用的是速度慢但是便宜的DRAM，成本上也不一樣。多級緩存能夠滿足performance的情況下，沒必要用大塊的SRAM來集成在CPU上當內(nèi)存。

【李柯言的回答(3票)】:

你的意思是L3大到能當內(nèi)存用？大王你造嗎，世界上絕大多數(shù)工程問題的根源，就是甲方不給錢

【知乎用戶的回答(1票)】:

去年AMD發(fā)過一個PPT，截幾個圖吧。 有興趣可以去看看這個PPT，AMD和海力士開發(fā)HBM。http://img./1/2014/05/HBM.pdf

比上面那些高大上太多。

【知乎用戶的回答(2票)】:

轉(zhuǎn)載：百度百科，單片機定義

單片機是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統(tǒng)、定時器/計數(shù)器等功能（可能還包括顯示驅(qū)動電路、脈寬調(diào)制電路、模擬多路轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)換器等電路）集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。從上世紀80年代，由當時的4位、8位單片機，發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機。

【vczh的回答(1票)】:

是可以啊，就看你買不買得起了。很多架構(gòu)的問題之所以這樣是因為你沒那么多錢可以花。這個世界上還有顯卡集群呢，但是我相信你不會用來實現(xiàn)一個網(wǎng)站的對吧。

【谷俊的回答(1票)】:

有的有的，前面有人說了PoP形式的，現(xiàn)在大多數(shù)手機平板的SoC都是這種形式。在同一die上的，比如XBox One的SoC，集成32MB SRAM：

上一代XBox 360 是10MB DRAM，不過是兩個die：上一代XBox 360 是10MB DRAM，不過是兩個die：

【莫二的回答(0票)】:

通信速度慢是因為內(nèi)存的物理性能低下，而不是因為它在CPU外部。 寄存器速度最快，緩存差點，內(nèi)存又差點，硬盤最慢，但他們的價格是反過來排的。因為著名的8020原理，也就是大部分時間是在做重復(fù)的事的，比如循環(huán)，因此計算機通過把經(jīng)常用到的數(shù)據(jù)放在緩存里來提高速度。

【知乎用戶的回答(0票)】:

單片機？

【程濱的回答(0票)】:

所謂的集成在一起是沒有問題的。但是內(nèi)存進入cpu封裝后，為了不拖慢cpu的性能（頻率和緩存命中等因素），必須集成高效的緩存模塊（造價相對也較高），實際上就成為了片上的緩存。

所以計算機系統(tǒng)的存儲，從中心往邊緣大體是（性能高造價貴=>低性能廉價量足 )的形態(tài)

【趙小強的回答(0票)】:

因為內(nèi)存大呀。。。我是說面積大。。。

【楊杰的回答(0票)】:

其實內(nèi)存一直是和cpu做在一起的。只是那個內(nèi)存很小，可能32k，也可能8M等。通常我們說的2g內(nèi)存，其實嚴格叫做擴展內(nèi)存。cpu要處理的東西，還是只能從那個很小的內(nèi)存里面取，其他東西暫時存在擴展內(nèi)存

原文地址:知乎