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發(fā)布三年仍未普及!看USB3.0前身今世

 聚微閣 2014-05-11

發(fā)布三年仍未普及!看USB3.0前身今世

2011年04月28日 00:02 出處:泡泡網(wǎng) 【原創(chuàng)】 作者:張偉(實習) 編輯:張偉(編輯)

USB3.0推出三年:還是沒有芯片組支持

  泡泡網(wǎng)主板頻道4月28日 USB 3.0規(guī)范發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)有三年了,市場上USB 3.0的設(shè)備已經(jīng)有覆蓋之勢,但是由于到目前為止還沒有一款主板(芯片組)原生提供支持,導(dǎo)致現(xiàn)在的普及程度還遠遠不夠。

關(guān)于USB 3.0的那些事

   由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group宣布,該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了高達5Gbps的傳輸速度和更高的節(jié)能效率,可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。制定完成的USB 3.0標準已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡稱USB-IF)。

   USB(Universal Serial Bus Implementers Forum)非盈利組織USB設(shè)計論壇(USB-IF)成立的宗旨是為USB技術(shù)的發(fā)展和普及提供支持。通過其標識和認證項目,USB-IF為高質(zhì)量、兼容性USB設(shè)備的開發(fā)提供協(xié)助,USB-IF還大力宣傳USB的優(yōu)勢以及經(jīng)其認證的產(chǎn)品的質(zhì)量。

關(guān)于USB 3.0的那些事

   以上是每代USB傳輸速度表,我們可以看到新的USB 3.0相對最古老的USB 1.0提升了幾千倍,不過隨著時間的發(fā)展,我們對傳輸速度也有了新的要求。現(xiàn)在我們來看一組數(shù)據(jù),一般來說用戶對傳輸?shù)牡却龝r間是1.5分鐘,如果超過這個時間用戶就會感覺厭煩,以下是采用不同接口傳輸一定文件需要的時間表。

關(guān)于USB 3.0的那些事

   可以看到采用了新的USB 3.0傳輸規(guī)范,即使拷貝一部25GB的藍光電影,耗時也只有70秒,消費者也不會覺得厭煩。

認識USB 3.0規(guī)范:雙向并發(fā)數(shù)據(jù)傳輸

   USB 2.0基于半雙工二線制總線,只能提供單向數(shù)據(jù)流傳輸,而USB 3.0采用了對偶單純形四線制差分信號線,故而支持雙向并發(fā)數(shù)據(jù)流傳輸,這也是新規(guī)范速度猛增的關(guān)鍵原因。

關(guān)于USB 3.0的那些事

標準USB 3.0接口針腳定義

關(guān)于USB 3.0的那些事

USB 3.0數(shù)據(jù)線纜

   我們知道USB 3.0的接口相對USB 2.0有很大的變動,線路增加到9條。由于USB 3.0為了獲得超高的速度,單純在USB 2.0 4線纜上提升難度非常大,幾乎不可能實現(xiàn)。但是又不能應(yīng)此而放棄USB 2.0,那怎么辦呢,于是USB 3.0保留了USB 2.0傳輸?shù)?條線纜,而后添加2對新的傳輸總線。分別為Rx和Tx(共4條)。

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USB2.0/3.0數(shù)據(jù)傳輸原理(D+ D-為USB 2.0)

   新的USB 3.0總共有3組數(shù)據(jù)傳輸總線,由于新增2組數(shù)據(jù)總線,所以數(shù)據(jù)傳輸就不用像USB 2.0那樣半雙工工作,所以Rx(接收)和Tx(發(fā)送)就能各司其職,只負責單向傳輸,能夠有效的提高傳輸速度,重要的是它結(jié)束了USB 2.0時代半雙工數(shù)據(jù)傳輸。

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USB3.0雙總線設(shè)計

USB3.0傳輸數(shù)據(jù)的原理

   由于USB 3.0極高的傳輸速度(高達5Gbps),迫使其不能再使用USB 2.0時代的NRZ編碼,而是采用了安全性更高的8/10b編碼方式,對傳輸?shù)臄?shù)據(jù)每8b進行分組,然后對著8b數(shù)據(jù)加入2b的校驗數(shù)據(jù),如果傳輸過程發(fā)生異常,就可以根據(jù)校驗原理,還原出原始的數(shù)據(jù)。這樣USB 3.0的實際最大有限速率就要打80%的折扣了,也就是5Gbps*8/10=4Gbps,也就是500MB/s,僅比SATA 6Gbps慢了一點點而已。

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數(shù)據(jù)發(fā)送

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數(shù)據(jù)接收

   在這里要提到一個問題那就是B和b的區(qū)別,很多讀者分不清這兩者的區(qū)別,B是指1個字節(jié),也就是8b,它主要是用來度量數(shù)據(jù)容量的,當然也可以用---B/s表示數(shù)據(jù)傳輸速度。而b則是一個字,它用來衡量數(shù)據(jù)傳輸速度的單位,因為在數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程中是以一個字為單位的,所以用b。

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USB 3.0數(shù)據(jù)總線圖

   從上圖我們看到當啟用USB 3.0傳輸時,實際用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)木褪荝x(接收)和Tx(發(fā)送)兩組數(shù)據(jù)總線。相比USB 2.0,不僅速度得到了極大的提升,而且數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩砸驳玫搅藰O大的提高。

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USB 2.0和USB 3.0數(shù)據(jù)傳輸     

   從上圖我們可以看到USB 3.0的兩對數(shù)據(jù)總線能夠同時發(fā)送和接受數(shù)據(jù)而不受影響,而8/10b的編碼方式也使數(shù)據(jù)傳輸更加安全準確。

USB3.0接口和設(shè)備已大量上市

   雖然原生USB 3.0主板還為上市,但是市場上支持USB 3.0的主板已經(jīng)非常多了,它們都是采用第三方USB 3.0控制器來擴展USB 3.0接口。

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板載USB 3.0控制芯片

   另外對于那些沒有USB 3.0接口的主板,市場上也出現(xiàn)了很多的轉(zhuǎn)接卡,使用的比較多的屬PCIE轉(zhuǎn)接卡,其原理和板載第三方USB 3.0控制器原理一樣。

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PCIE USB 3.0擴展卡

   針對筆記本市場,由于筆記本特有的Expresscard,針對其開發(fā)的產(chǎn)品非常多,像讀卡器、網(wǎng)卡等等,現(xiàn)在也出現(xiàn)了不少的Expresscard USB 3.0卡。

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Expresscard USB 3.0卡

   另外市場上USB的設(shè)備也日益豐富,主要集中在USB 3.0 U盤和移動硬盤。

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USB 3.0 U盤

USB3.0的難言之隱:Intel 5系主板受限

   我們知道板載USB 3.0控制器,無非是把控制器連接在PCIE通道上,由PCIE的規(guī)范可知PCIE 1.0為250MB/s,而2.0則支持500MB/s,我們發(fā)現(xiàn)500MB比USB 3.0還是要慢一點,不過差距已經(jīng)很小了,但是250MB和USB 3.0的差距就非常的大了,如果直接連接,那么未來的高速USB 3.0設(shè)備可能就無法滿足了。

   Intel 6列主板,新的6系列產(chǎn)品帶來了很多新特性,其中一個就是PCH芯片可以支持PCIE 2.0,那么主板廠商直接連接一個USB 3.0控制芯片就可以發(fā)揮USB 3.0的幾乎完整的水平了。

   在Intel較早的X58和主流5系列的芯片組上,由于連接外設(shè)的PCIE通道只支持1.0,只能達到全速USB 3.0的一半,當然這個速度對于現(xiàn)在來說還是很高的。大多數(shù)的主板廠商為了不增加成本都是直接連在PCH的PCIE通道上,這樣擴展的USB 3.0接口的速率就要打一半的折扣了。

   那為了獲得全速的USB 3.0該怎么辦呢?我們知道P55芯片支持多達8個PCIE通道,除去網(wǎng)卡和聲卡等,依然還有好幾個通道,但是USB 3.0控制芯片不像顯卡,不支持多條PCIE通道,但是PCIE 2.0可以提供近似的USB 3.0的速度,我們可以通過一款PCIE橋接芯片,把兩個PCIE 1.0通道合成一條PCIE 2.0通道,那樣不就可以滿足USB 3.0。

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通過PLX橋接芯片把2條PCIE 1.0合成為1條PCIE 2.0

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PLX原理圖

  特別是那些市場上既有USB 3.0接口,又有SATA 6Gbps接口的擴展卡,它們需要更大的帶寬,幾乎都是用了PLX橋接芯片。

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使用PLX橋接芯片的USB 3.0擴展卡

  對于新的6系列芯片組,由于加入了對PCIE 2.0的支持,提供500MB/s的帶寬,幾乎可以滿足USB 3.0的需求,所以這一方案現(xiàn)在被遺棄了。

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提供額外6組PCIE 2.0通道

     相對Intel平臺,AMD的北橋除了內(nèi)置了16個(高端主板達32個)PCIE 2.0通道,用以連接顯卡,另外還有額外的幾個用以連接其它的設(shè)備,所以PLX這一方案也就不需要了。

關(guān)于USB 3.0的那些事

   從上圖我們可以看出AMD的主板,USB 3.0控制器可以直接連接在北橋額外的PCIE 2.0通道,讀到可以達到500MB/s,就可以滿足USB 3.0對帶寬的需求,反觀早期的Intel 5系列主板如果直接連接,則速度會損失一半。

USB3.0的競爭對手:Intel另立雷電標準

   經(jīng)過十幾年的鞏固,USB已經(jīng)確立了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的角色,早期的競爭對手或淘汰或被用作專一領(lǐng)域。

   目前市場是能夠?qū)SB形成威脅的基本上只剩下IEEE 1394、eSATA,不過由Intel主導(dǎo)的Thundelbolt接口,已經(jīng)推出就高達10Gbps,是USB 3.0的兩倍,可能會成為USB強勁的競爭對手。

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用在多媒體領(lǐng)域的IEEE 1394

   IEEE 1394,目前它的最大數(shù)據(jù)傳輸速率為3.2Gbps,在速度上落后于USB 3.0,但提供了點對點傳輸功能,這樣不用依賴PC即可實現(xiàn)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸,同時支持同步和異步傳輸模式,可以連接63個設(shè)備,可以同時傳輸數(shù)字視頻及數(shù)字音頻信號,并且在采集和回錄過程中沒有信號損失,使得IEEE 1394接口更加適合多媒體設(shè)備。因此在這些特定領(lǐng)域,仍然具有較強的生命力。

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局限于硬盤領(lǐng)域的eSATA

   新一代eSATA標準也僅有6Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸率,看起來高達6Gbps的eSATA會對USB 3.0構(gòu)成威脅,不過事實上,eSATA這類接口是難以撼動USB 3.0的。因為其數(shù)據(jù)傳輸方式有較大的差異,也就注定它只能應(yīng)用在特殊的領(lǐng)域。不過eSATA在磁盤控制,數(shù)據(jù)容錯和傳輸速率方面要比USB3.0強不少。再加上目前eSATA已經(jīng)開始在主板上得以普及,可能在硬盤領(lǐng)域還是有很大的優(yōu)勢,它們可能會并存,不過這僅僅只是USB 3.0應(yīng)用的一個很小的領(lǐng)域,而且USB 3.0主打的是便攜,所以移動數(shù)字設(shè)備才是它的主戰(zhàn)場。

   隨著Intel的Light Peak計劃神秘面紗揭開,Thunderbolt提供高達10Gbps的數(shù)據(jù)以及10瓦的供電能力以外。而且采用了菊花鏈的連接設(shè)備,使得多個設(shè)備可以同時同步數(shù)據(jù),不得不說USB 3.0任重而道遠。

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   Thunderbolt沿用類似DisplayPort的菊花鏈串連架構(gòu),每埠可串接6臺周邊設(shè)備,第一臺周邊連接主機的Thunderbolt端口,第二臺周邊再連接第一臺,依此類推。為此每臺周邊須配置2個Thunderbolt端口,分別用于連接上一臺與下一臺設(shè)備。當菊花鏈中有DisplayPort顯示器時,必須接在最末端。

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支持菊花鏈串連的Thunderbolt技術(shù)

  Thunderbolt同時兼具數(shù)字影像以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰?,若以目前的技術(shù)模擬,Thunderbolt可以視為Disportplay以及USB 3.0的混合品,然而由于直接基于PCIE 4x,擁有的數(shù)據(jù)承載量又更為驚人。然而這個全新的混合界面到底會帶來哪些改變?筆者以個人的淺見小聊一下這個技術(shù)的一些可能的影響。

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   Thunderbolt選擇了免認證且免授權(quán)mini Displayport,有利外圍裝置開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。不過到目前為止,Intel還是使用了Thunderbolt外接控制芯片,并沒有在自家的PCH中集成這一控制器,未來Intel應(yīng)該會把其集中在自家的芯片中。而為了以后能夠擁有更高的傳輸帶寬,Thunderbolt一開始就選擇了PCIE作為底層型號傳輸。

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同時支持Displayport和PCIE

   目前Intel Thunderbolt技術(shù)只有蘋果一家合作伙伴,而蘋果的產(chǎn)品始終還未導(dǎo)入USB 3.0,但大容量外接設(shè)備與數(shù)據(jù)傳輸需求迫在眉梢,而兩者近年的配合又日益緊密,蘋果亦喜歡采用一些較為特殊的技術(shù),也許就是這些理由,蘋果與Intel一拍即合,也成為第一個導(dǎo)入Thunderbolt技術(shù)的廠商。而且10Gbps的帶寬也可讓蘋果的筆記本只要一個mini DisplayPort就能通過轉(zhuǎn)接器擴充大量的能力,讓機身側(cè)邊不須多添占位置的界面插槽。

USB3.0人多勢眾:雷電將步火線后塵?

   從上文我們已經(jīng)看出新興的Thunderbolt以其高傳輸速度和多設(shè)備同步等優(yōu)勢,對USB 3.0構(gòu)成了相當大的威脅,而且背后還是擁有強大實力的Intel。

   不過現(xiàn)階段只有蘋果一家廠商支持這一技術(shù),Thunderbolt還有很長的路要走,Intel還是不敢輕忽PC產(chǎn)業(yè)對于USB 3.0的需求,而影像傳輸界面的主權(quán)也還在HDMI之上,所以Intel也不敢明言要放棄USB 3.0或是對HDMI的支持,尤其目前HDMI廣受業(yè)界支持,反觀DisplayPort雖免授權(quán)金,但支持的顯示器仍不夠多;另一方面USB 3.0外圍已經(jīng)漸成氣候,Intel若對Thunderbolt孤注一擲并非明智之舉,畢竟蘋果雖是相當能帶動業(yè)界需求的公司,但若不能獲得傳統(tǒng)PC市場供貨商的支持,Thunderbolt終究也可能變成如火線一樣的命運。

不懼Thunderbolt USB速度可達25Gbps

   不過我們也要注意到依靠Intel強大的實力要想獲得PC廠商的支持也不是什么難事,在得到PC廠商的支持后,Thunderbolt依靠其速度和其它優(yōu)勢將可能侵蝕甚至取代傳統(tǒng)USB的優(yōu)勢。

   如果USB想要繼續(xù)保持其領(lǐng)導(dǎo)地位,不能只靠單純的提高速度來應(yīng)對Thunderbolt的威脅,雖然USB-IF曾經(jīng)說到USB具備25Gbps的潛能,要知道當速度提高到一定程度時,用戶將會更多的去關(guān)心設(shè)備的方便和其強大的功能性(例如Thunderbolt菊花鏈的連接方式)。

   而從USB本省的設(shè)計上看,USB只具備傳輸速度和便攜性兩大優(yōu)勢。似乎并不具備強大的功能性和延伸性,所以USB要想轉(zhuǎn)變,可能困難也是重重。當然依托其強大的市場,還是可以實現(xiàn)轉(zhuǎn)變的。

USB3.0的曙光:A/I下代芯片組將支持

   據(jù)悉AMD即將在三季度大量出貨的Llano APU將會率先原生支持USB 3.0,AMD將會根據(jù)不同的平臺推出不同的Hudson芯片組,其中包括用于移動市場的Hudson-M系列,用于桌面市場的Hudson-D系列還有用于AES應(yīng)用的Hudson-E系列。由于Fusion APU的集成度已經(jīng)相當之高,因此Hudson的主要作用是代替現(xiàn)在的南橋芯片,因此被稱為Fusion Controller Hub。

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  用于臺式機Hudson-D系列共推出三款型號,分別為Hudson-D3、Hudson-D2和Hudson-D1,其中Hudson-D3和Hudson-D2對應(yīng)Lynx(Liano)處理器,當中又以Hudson-D3為最高規(guī)格,最大分別在于支持4個原生USB 3.0,而Hudson-D2則沒有原生USB 3.0。Hudson-D1則是對應(yīng)低端Lynx+Brazos E處理器,就不支持原生USB 3.0。

   至于現(xiàn)在火熱的推土機架構(gòu),目前還沒有正式的消息,不過應(yīng)該無法趕上USB 3.0的班車。

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整合了USB 3.0控制器

   Intel方面會在明年的第一季度發(fā)布新的7系列芯片組,包括定位主流的Z77、Z75和H77它們都將原聲支持USB 3.0。

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只有14個USB 2.0接口

  可能要令很多玩家失望,將于今年第四季度將發(fā)布的旗艦X79,并沒有原生支持USB 3.0。

   總體來說,隨著今年下半年Llano原生USB 3.0的推出,各硬件應(yīng)該會大量的生產(chǎn)USB 3.0設(shè)備和產(chǎn)品,到時候有望改變現(xiàn)在USB 3.0不溫不火的局面?!?/p>

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