CO2氣體保護(hù)焊襯墊打底焊裂紋分析

王海東焊接技師工作室 

一、焊接速度對(duì)裂紋的影響

       焊接速度太快，結(jié)晶區(qū)和高溫區(qū)狹長(zhǎng)，冷卻速度快，收縮應(yīng)力比較大，當(dāng)拘束力大于焊縫的屈服強(qiáng)度時(shí)，焊縫容易產(chǎn)生裂紋。相同的電流，速度快，焊道?。凰俣嚷?，焊道厚。當(dāng)焊接電流相同時(shí)，速度快，焊道薄，容易產(chǎn)生裂紋，因此打底層的厚度控制在4—5mm.

二、焊接電流和操作對(duì)裂紋的影響

 正確的焊接操作，距熔池前端1—2mm。不正確的焊接操作,緊靠熔池前沿。焊接電流，控制在200A以下，有利于焊接操作的控制，降低焊接速度，在保證兩邊熔透的基礎(chǔ)上，減少襯墊的熔化，降低裂紋敏感性，如果降低焊接電流，而不降低焊接速度，焊道厚度降低，更容易產(chǎn)生裂紋。

三、裝配間隙和坡口角度對(duì)裂紋的影響

 裝配間隙小，導(dǎo)致焊接速度快，熔池變得狹長(zhǎng)；坡口窄，冷卻速度快，雜質(zhì)和氣孔也不易逸出，焊縫金屬的可變形量也減少，導(dǎo)致裂紋敏感性提高。因此裝配間隙不得小于4mm,當(dāng)間隙小時(shí)，坡口角度適當(dāng)增加。

 四、局部加強(qiáng)

      在變形比較大的地方，適當(dāng)增加固定馬腳，打底焊后盡快進(jìn)行填充焊。當(dāng)焊縫長(zhǎng)度大于4米時(shí)盡量安排2個(gè)焊工同時(shí)焊接。