高熱傳導(dǎo)撓曲基板的主要特征是可以設(shè)置高發(fā)熱元件，并作三次元組裝，亦即可以發(fā)揮自由彎曲特性，進而獲得高組裝空間利用率。

　　根據(jù)實驗結(jié)果顯示使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板時，LED的溫度約降低100C，此意味溫度造成LED使用壽命的降低可望獲得改善。事實上除了高功率LED之外，高熱傳導(dǎo)撓曲基板還可以設(shè)置其它高功率半導(dǎo)體元件，適用于局促空間或是高密度封裝等要求高散熱等領(lǐng)域。

　　有關(guān)類似照明用LED模塊的散熱特性，單靠封裝基板往往無法滿足實際需求，因此基板周邊材料的配合變得非常重要，例如配合3W/mK的熱傳導(dǎo)性膜片，可以有效提高LED模塊的散熱性與組裝作業(yè)性。

　?。?，陶瓷封裝基板對熱歪斜非常有利

　　如上所述白光LED的發(fā)熱隨著投入電力強度的增加持續(xù)上升，LED芯片的溫升會造成光輸出降低，因此LED封裝結(jié)構(gòu)與使用材料的檢討非常重要。以往LED使用低熱傳導(dǎo)率樹脂封裝，被視為影響散熱特性的原因之一，因此最近幾年逐漸改用高熱傳導(dǎo)陶瓷，或是設(shè)有金屬板的樹脂封裝結(jié)構(gòu)。LED芯片高功率化常用方式分別包括了：LED芯片大型化、改善LED芯片發(fā)光效率、采用高取光效率封裝，以及大電流化等等。

 　　雖然提高電流發(fā)光量會呈比例增加，不過LED芯片的發(fā)熱量也會隨著上升。因為在高輸入領(lǐng)域放射照度呈現(xiàn)飽和與衰減現(xiàn)象，這種現(xiàn)象主要是LED芯片發(fā)熱所造成，因此LED芯片高功率化時，首先必須解決散熱問題。

　　LED的封裝除了保護內(nèi)部LED芯片之外，還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。LED封裝要求LED芯片產(chǎn)生的光線可以高效率取至外部，因此封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性與高反射性，令人感到意外的是陶瓷幾乎網(wǎng)羅上述所有特性，此外陶瓷耐熱性與耐光線劣化性也比樹脂優(yōu)秀。

　?。?，傳統(tǒng)高散熱封裝是將LED芯片設(shè)置在基板上

　　屬基板上周圍再包覆樹脂，然而這種封裝方式的金屬熱膨脹系數(shù)與LED芯片差異相當(dāng)大，當(dāng)溫度變化非常大或是封裝作業(yè)不當(dāng)時極易產(chǎn)生熱歪斜，進而引發(fā)芯片瑕疵或是發(fā)光效率降低。

　　未來LED芯片面臨大型化發(fā)展時，熱歪斜問題勢必變成無法忽視的困擾，針對上述問題，具備接近LED芯片的熱膨脹系數(shù)的陶瓷，可說是對熱歪斜對策非常有利的材料。

　　高熱傳導(dǎo)撓曲基板在絕緣層黏貼金屬箔，雖然基本結(jié)構(gòu)則與傳統(tǒng)撓曲基板完全相同，不過絕緣層采用軟質(zhì)環(huán)氧樹脂充填高熱傳導(dǎo)性無機填充物的材料，具有與硬質(zhì)金屬系封裝基板同等級8W/mK的熱傳導(dǎo)性，同時兼具柔軟可撓曲、高熱傳導(dǎo)特性與高可靠性。此外可撓曲基板還可以依照客戶需求，將單面單層面板設(shè)計成單面雙層、雙面雙層結(jié)構(gòu)。

　　高熱傳導(dǎo)撓曲基板的主要特征是可以設(shè)置高發(fā)熱元件，并作三次元組裝，亦即可以發(fā)揮自由彎曲特性，進而獲得高組裝空間利用率。

　　根據(jù)實驗結(jié)果顯示使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板時，LED的溫度約降低100C，此意味溫度造成LED使用壽命的降低可望獲得改善。事實上除了高功率LED之外，高熱傳導(dǎo)撓曲基板還可以設(shè)置其它高功率半導(dǎo)體元件，適用于局促空間或是高密度封裝等要求高散熱等領(lǐng)域。

　　有關(guān)類似照明用LED模塊的散熱特性，單靠封裝基板往往無法滿足實際需求，因此基板周邊材料的配合變得非常重要，例如配合3W/mK的熱傳導(dǎo)性膜片，可以有效提高LED模塊的散熱性與組裝作業(yè)性。

　　３，陶瓷封裝基板對熱歪斜非常有利

　　如上所述白光LED的發(fā)熱隨著投入電力強度的增加持續(xù)上升，LED芯片的溫升會造成光輸出降低，因此LED封裝結(jié)構(gòu)與使用材料的檢討非常重要。以往LED使用低熱傳導(dǎo)率樹脂封裝，被視為影響散熱特性的原因之一，因此最近幾年逐漸改用高熱傳導(dǎo)陶瓷，或是設(shè)有金屬板的樹脂封裝結(jié)構(gòu)。LED芯片高功率化常用方式分別包括了：LED芯片大型化、改善LED芯片發(fā)光效率、采用高取光效率封裝，以及大電流化等等。

 　　雖然提高電流發(fā)光量會呈比例增加，不過LED芯片的發(fā)熱量也會隨著上升。因為在高輸入領(lǐng)域放射照度呈現(xiàn)飽和與衰減現(xiàn)象，這種現(xiàn)象主要是LED芯片發(fā)熱所造成，因此LED芯片高功率化時，首先必須解決散熱問題。

　　LED的封裝除了保護內(nèi)部LED芯片之外，還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。LED封裝要求LED芯片產(chǎn)生的光線可以高效率取至外部，因此封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性與高反射性，令人感到意外的是陶瓷幾乎網(wǎng)羅上述所有特性，此外陶瓷耐熱性與耐光線劣化性也比樹脂優(yōu)秀。

　?。矗瑐鹘y(tǒng)高散熱封裝是將LED芯片設(shè)置在基板上

　　屬基板上周圍再包覆樹脂，然而這種封裝方式的金屬熱膨脹系數(shù)與LED芯片差異相當(dāng)大，當(dāng)溫度變化非常大或是封裝作業(yè)不當(dāng)時極易產(chǎn)生熱歪斜，進而引發(fā)芯片瑕疵或是發(fā)光效率降低。

　　未來LED芯片面臨大型化發(fā)展時，熱歪斜問題勢必變成無法忽視的困擾，針對上述問題，具備接近LED芯片的熱膨脹系數(shù)的陶瓷，可說是對熱歪斜對策非常有利的材料。

　　提高LED高熱排放至外部的熱傳達特性，以往大多使用冷卻風(fēng)扇與熱交換器，由于噪音與設(shè)置空間等諸多限制，實際上包含消費者、照明燈具廠商在內(nèi)，都不希望使用上述強制性散熱元件，這意味著非強制散熱設(shè)計必須大幅增加框體與外部接觸的面積，同時提高封裝基板與框體的散熱性。

　　具體對策如：高熱傳導(dǎo)銅層表面涂布利用遠(yuǎn)紅外線促進熱放射的撓曲散熱薄膜等，根據(jù)實驗結(jié)果證實使用該撓曲散熱薄膜的發(fā)熱體散熱效果，幾乎與面積接近散熱薄膜的冷卻風(fēng)扇相同，如果將撓曲散熱薄膜黏貼在封裝基板、框體，或是將涂抹層直接涂布在封裝基板、框體，理論上還可以提高散熱性。

　　有關(guān)高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，要求能夠支持LED芯片磊晶接合的微細(xì)布線技術(shù);有關(guān)材質(zhì)的發(fā)展，雖然氮化鋁已經(jīng)高熱傳導(dǎo)化，但高熱傳導(dǎo)與反射率的互動關(guān)系卻成為另1個棘手問題，一般認(rèn)為未來若能提高氮化鋁的熱傳導(dǎo)率，對高功率LED的封裝材料具有正面助益。

　　二，LED驅(qū)動電源主要技術(shù)發(fā)展趨勢

　　作為一種新的光源，近LED電源和驅(qū)動電路與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，LED驅(qū)動電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓，并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間，大多數(shù)為低電壓IC供電的技術(shù)也都適用于為LED，特別是大功率LED供電。再則，LED電源還應(yīng)能利用低電壓IC電源產(chǎn)量逐漸上升帶來的規(guī)模經(jīng)濟。
　　
　　LED電源和驅(qū)動電路主要技術(shù)概況
　　
　　1）電壓變換技術(shù)
　　
　　電源是影響LED光源可靠性和適應(yīng)性的一個重要組成部分必須作重點考慮。目前我國的市電是220V的交流電，而LED光源屬半導(dǎo)體光源，通常是用直流低電壓供電，這就要求在這些燈具中或外部設(shè)置AC-DC轉(zhuǎn)換電路，以適應(yīng)LED電流驅(qū)動的特征。目前電源選擇的途徑有開關(guān)電源、高頻電源、電容降壓后整流電源等多種，根據(jù)電流穩(wěn)定性，瞬態(tài)過沖以及安全性、可靠性的不同要求作不同選擇。
　　
　　2）電源與驅(qū)動電路的壽命與成本
　　
　　LED壽命方面，雖然單顆LED本身的壽命長達10萬小時，但其應(yīng)用時必須搭配電源轉(zhuǎn)換電路，故LED照明器具整體壽命必須從光電整合應(yīng)用加以考慮。但對照明用LED,為達到匹配要求，電源與驅(qū)動電路的壽命必須超過10萬小時，使其不再成為led照明系統(tǒng)的瓶頸因素。在考慮長壽命的同時又不能增加太多的成本，電源與驅(qū)動電路的壽命與成本的通常不宜超過照明系統(tǒng)總成本的三分之一，在led照明燈具產(chǎn)品發(fā)展的初期，必須平衡好電源與驅(qū)動電路的壽命與成本的關(guān)系。

3）驅(qū)動程序的可編程技術(shù)
　　
　　LED用作光源一個顯著的特點就是在低驅(qū)動電流條件下仍能維持其流明效率，同時對于R.G.B.多晶型
　　
　　混光而形成白光來說，通過開發(fā)一種針對LED的數(shù)字RGB混合控制系統(tǒng)，使用戶能夠在很大范圍內(nèi)對LED的亮度，顏色和色調(diào)進行任意調(diào)節(jié)，給人以一種全新的視覺享受。在城市景觀亮化應(yīng)用方面，LED光源可在微處理器控制下可以按不同模式加以變化，形成夜晚的多姿百態(tài)的動態(tài)效果，在這方面將體現(xiàn)LED相對于其它光源所具有的獨特的競爭優(yōu)勢。
　　
　　4）電源與驅(qū)動電路的效率
　　
　　LED電源與驅(qū)動電路，既要有一定的供LED所需的接近恒流的正向電流輸出，又要有較高的轉(zhuǎn)換效率，電光轉(zhuǎn)化效率是led照明的一個重要因素，否則就會失去LED節(jié)能的優(yōu)點，目前商業(yè)化的開關(guān)電源其效率約為80%左右，作為led照明用電源，其轉(zhuǎn)換效率仍須進一步提升。
　　
　　技術(shù)發(fā)展趨勢
　　
　　1）針對LED的特點開發(fā)一系列恒壓恒流控制電子電路，利用集成電路技術(shù)將每顆LED的輸入電流控制在最佳電流值，使得LED能獲得穩(wěn)定的電流，并產(chǎn)生最高的輸出光通量。LED驅(qū)動電路在輸入電壓和環(huán)境溫度等因素發(fā)生變動的情況下最好能控制LED電流的大小。
　　
　　2）LED驅(qū)動電路具有智能控制功能，使LED的負(fù)載電流能夠在各種因素的影響下都能控制在預(yù)先設(shè)計的水平上。當(dāng)負(fù)載電流因各種因素而產(chǎn)生變化時，初級控制IC可以通過控制開關(guān)使負(fù)載電流回到初始設(shè)計值上。
　　
　　3）在控制電路電路設(shè)計方面，要向集中控制，標(biāo)準(zhǔn)模塊化，系統(tǒng)可擴展性三方面發(fā)展。
　　
　　4）在目前LED光效和光通量有限的情況下，充分發(fā)揮LED色彩多樣性的特點，開發(fā)變色LED燈飾的控制電路。

　　三，LED照明應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

　　1，醫(yī)療照明

　　作為特殊照明，LED醫(yī)療照明具有高技術(shù)、高風(fēng)險、高進入門檻等特點。國內(nèi)LED醫(yī)療照明市場目前也尚處于初級階段，無論是市場規(guī)模還是生產(chǎn)企業(yè)都還較少。隨著國家對醫(yī)療衛(wèi)生及國民健康的關(guān)注與投入的加大，醫(yī)療器械行業(yè)飛速發(fā)展，醫(yī)療照明需求日益擴大，也給LED醫(yī)療照明發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。

國內(nèi)LED醫(yī)療照明市場需求與發(fā)展?jié)摿?/STRONG>