鍍層厚度是可以通過電沉積參數(shù)進行計算的，由電流效率公式可以得到：

   同時，所得金屬鍍層的重量也可以用金屬的體積和它的密度計算出來：

式中V—金屬鍍層的體積，cm3；S—金屬鍍層的面積，cm2；δ金屬鍍層的厚度，cm；r-金屬的密度，g／cm3。

   由于實際科研和生產(chǎn)中對鍍層的量度單位都是用的微米(µm)，而對受鍍面積則都采用平方分米(dm2)做單位，這樣，當我們要根據(jù)已知的各個參數(shù)來計算所獲得鍍層的厚度時，需要做一些換算。

   由ldm2=100cm2，lcm=10000µm可得到：

將M′=Kltη代入上式得：

   電鍍過程中是以電流密度為參數(shù)的，也就是單位面積上通過的電流值。為了方便計算，根據(jù)電流密度的概念，D=1／S，可以將上式中的l／S換成電流密度D。而電流密度的單位是A／din2，考慮到電鍍是以min計時間，代人后得：

   這就是根據(jù)所鍍鍍種的電化學性質(zhì)(電化當量和電流效率)和所使用的電流密度和時間進行鍍層厚度計算的公式。

   根據(jù)這個公式，可以計算出在一定電流密度下電鍍一定時間的鍍層厚度，也可以計算要鍍得某個厚度需要多少時間。