行業(yè)背景：

集成電路設計細分子行業(yè)設計

Fabless的經營模式，大客戶直銷的營銷模式
集成電路產業(yè)鏈主要由設計、制造、封裝和測試組成。從產業(yè)模式來看，由IDM、Fabless、Foundry以及封裝、 測試廠商組成。其中， IDM企業(yè)的業(yè)務涵蓋了芯片設計、 芯片制造、 封裝和測試整個流程。 Fabless模式的集成電路設計廠商，其業(yè)務主要是進行集成電路的設計工作，之后將設計版圖交給晶圓代工廠商（集成電路制造廠商）進行加工，再將經晶圓代工廠商加工好的芯片交給封裝和測試廠商進行封裝和測試。Foundry則是專業(yè)的集成電路制造商，為不同類型的集成電路設計公司加工符合客戶需要的產品。
公司采用 Fabless 經營模式，不直接從事芯片產品的生產制造，生產制造環(huán)節(jié)均以外包方式完成。在原材料采購和產品制造環(huán)節(jié)，公司具體采購內容為晶圓的定制加工、芯片的封裝和測試服務。
（1）在產品研發(fā)初期，即可行性研究和立項階段，公司研發(fā)人員與供應鏈管理人員就組成代晶圓工廠商評估團隊，對晶圓代工廠商進行技術評估、估算代工價格并核準合格代工廠商名單。
（2）在產品試產階段，尤其在產品測試（中測和成測）和良率提高方面，公司與晶圓代工廠商、封裝測試廠商有緊密的技術結合。
（3）在產品量產階段，通常根據(jù)市場需求確定采購量，由公司向晶圓代工廠商下達訂單，晶圓代工廠商安排生產。一般情況下，晶圓的生產周期為6-8周。
（4）在封裝和測試階段，封裝和測試廠商根據(jù)公司產品要求完成芯片封裝和測試。公司將經過封裝并測試合格的芯片產品入庫。

全球集成電路設計行業(yè) 2004 年至 2007 年間年平均增長率達到 19.8%，2008 年在金融危機影響下仍維持了 2.4%的增長率。全球集成電路設計行業(yè) 2008年產業(yè)規(guī)模已達到 542.7億美元。

國內集成電路設計行業(yè)在 2004-2008年間表現(xiàn)出更高的成長性，年均增長率在 41.8%，遠高于全球同期 16.3%的年均增長水平。國內集成電路設計行業(yè) 2008 年產業(yè)規(guī)模已達到 235.2 億元，中國集成電路設計行業(yè)銷售額在全球所占比重已經由 2007年的 5.6%上升至 2008年的 6.3%。

隨著國內 3G 移動通信網(wǎng)絡、寬帶光纖接入網(wǎng)和下一代互聯(lián)網(wǎng)等新一代移動通信及移動互聯(lián)網(wǎng)的建設，將帶動系統(tǒng)和終端產品的升級換代。同時，政府針對當前全球金融危機出臺的一系列鼓勵投資和消費的政策措施，使得 2009-2011年集成電路設計行業(yè)仍將保持快速增長。從中長期來看，集成電路設計行業(yè)將是集成電路產業(yè)中增長最為迅速的領域。

公司介紹

公司前身為深圳市中興集成電路設計有限責任公司，中興集成創(chuàng)立于 2000 年 3 月，是經原國家計委批準承擔“909”專項工程而組建的集成電路設計企業(yè)，2009 年 6 月整體變更設立為股份有限公司

公司是國內主要 IC設計企業(yè)之一，在基于 SoC信息安全解決方案領域有著較強的競爭優(yōu)勢。USB Key是國內信息安全芯片的主要應用市場，據(jù) CCID統(tǒng)計，2004-2008 年受益于國內網(wǎng)銀用戶的快速增長和網(wǎng)上交易的日益活躍，我國 USB Key 市場保持了高速增長。由于當前網(wǎng)銀滲透率只有 12%，隨著未來銀行信息化平臺的進一步完善，越來越多的人將通過網(wǎng)絡銀行進行交易， USB Key市場未來仍有巨大增長空間。

公司是國內最大的安全芯片供應商之一，在USBKEY安全芯片、安全存儲芯片、可信計算芯片、移動支付芯片及其整體解決方案領域占據(jù)優(yōu)勢地位，是國內少數(shù)量產 32位 USBKEY 安全芯片供應商之一。2008 年，公司以 72.9%的市場份額在國內USBKEY安全芯片市場銷售額排名第一，同時還是國內安全存儲芯片、符合我國自主密碼規(guī)范的可信計算安全芯片、 移動支付芯片及其整體解決方案的主要供應商。

安全芯片為SoC芯片的一種，可有效保護其內部數(shù)據(jù)（包括密鑰、算法、代碼及重要數(shù)據(jù)等）的存儲安全，以及內部代碼運行時的安全。公司開發(fā)的安全芯片主要包括 USBKEY、安全存儲、可信計算和移動支付等安全芯片及其整體解決方案，其中USBKEY安全芯片為公司目前主導產品。

根據(jù)應用要求和市場定位不同，公司 USBKEY 安全芯片分為 32 位系列芯片和 8 位系列芯片。

由于市場價格存在明顯差異，32 位系列芯片主要應用于高端市場，8 位系列芯片則主要應用于中低端市場。隨著32位系列芯片開發(fā)技術的提升，該系列產品價格將逐步降低，并將較8位系列芯片具有更優(yōu)性價比，逐步替代部分8位系列芯片市場。 2009 年，USBKEY 安全芯片產品銷售收入中 32 位產品占比為 57.77%。

公司 32 位 USBKEY 安全芯片產品定位于對數(shù)字信息的保護有高安全性要求的客戶群。 為降低用戶的使用門檻， 迅速擴大USBKEY 的用戶規(guī)模， 公司抓住機會，研發(fā)了成本更低的8 位USBKEY安全芯片，在2007年下半年開始切入市場，2008年、2009年收入增長率達到272.64%和615.05%。

公司研制開發(fā)的安全存儲芯片是通用型芯片，其功能由芯片硬件以及應用方案構成，客戶可通過與芯片配套的基礎固件進行二次開發(fā)以實現(xiàn)不同的最終應用。安全存儲芯片產品主要應用于消費類市場中的安全U盤，也可用于對加密強度要求很高的電子政務領域專用U盤。

可信計算芯片
公司自主研發(fā)的可信計算TCM芯片是可信計算解決方案的核心組成部分，該方案是一套符合我國自主規(guī)范的可信計算安全解決方案，主要應用于PC領域，用來保證電腦軟件運行的合法性，杜絕病毒和木馬的非法入侵，從而在電腦上創(chuàng)造一個可信的運行環(huán)境?？尚庞嬎鉚CM芯片及其解決方案的功能為可信計算電腦提供完整性度量、存儲和報告（可信平臺證明）；提供身份認證；提供數(shù)據(jù)加密、訪問授權等服務和安全管理機制。包括SSX44 TCM芯片、BIOS Driver、
OS driver、SQY46（可信計算密碼支撐平臺）中間件和基于TCM 的數(shù)據(jù)保護空間軟件。 
 
移動支付芯片
移動支付芯片及整體解決方案是公司原始創(chuàng)新的專利技術產品。該產品創(chuàng)造性實現(xiàn)了只需更換 SIM 卡、不更換手機即可實現(xiàn)手機離線支付和在線交易功能，大大降低運營商推廣移動電子商務的門檻，具有巨大的市場發(fā)展空間。公司通過使用2.4GHz超高頻段，把安全芯片、射頻芯片與多種配套元器件全部集成
在 RFID-SIM 卡上，并設計配套的超高頻讀卡器模塊，既解決了傳統(tǒng)13.56MHz 射頻信號無法穿透手機金屬部件的矛盾，又克服了超高頻射頻信號近距離控制的重大技術難題。使用該產品技術可實現(xiàn)便捷的離線交易和遠程交易等功能。
公司移動支付芯片及整體解決方案產品包括RFID-SIM 卡模塊及射頻讀卡器模塊，其功能情況如下：
①RFID-SIM卡模塊：該模塊由移動支付安全芯片、射頻芯片以及多個配套元器件組成，采用多芯片封裝技術集成，加載COS軟件后形成RFID-SIM卡。
公司移動支付安全芯片Zi1213是 RFID-SIM卡的主控芯片，是RFID-SIM卡實現(xiàn)支付和電信應用最主要組成部分。該芯片采用公司自主研發(fā)的8 位CPU核，支持多種國家密碼算法，存儲管理交易密鑰，可有效保護移動支付和交易過程中密鑰和數(shù)據(jù)安全。
②RFID-SIM讀卡器模塊：該模塊由安全芯片、射頻芯片、天線器件以及多個配套元器件組成，該模塊嵌入到POS機中與RFID-SIM 卡進行通信實現(xiàn)移動支付功能。該模塊主要技術指標包括最大通訊距離以及對應的通訊成功率，其中安全芯片采用公司自主安全芯片，在交易過程中完成安全認證，確保交易安全。（移動支付芯片潛力很大）

公司目前市值138.59億 一致預期 2009-2012凈利潤復合增長率超過50%  目前股價127.38 對應2011年一致預期市盈率 46倍 估值合理偏低

公司優(yōu)勢：

市場前景優(yōu)勢 公司競爭優(yōu)勢明顯核心技術，與優(yōu)質客戶深度技術合作關系對其未來產品開發(fā)及銷售有極佳的優(yōu)勢，人才及組織優(yōu)勢 政策優(yōu)勢

公司風險

原材料供應和價格波動風險 商業(yè)周期波動風險 移動支付芯片產業(yè)化風險（移動支付芯片產業(yè)化項目面臨不確定性及相應風險。其一，由于國家行業(yè)標準尚未制定，存在與企業(yè)自主標準存在差異的可能性，公司現(xiàn)有技術方案面臨修改而延遲交付市場的風險；其二，RFID-SIM技術現(xiàn)在處于推廣試商用階段，其成熟性還需要得到大規(guī)模應用的檢驗，存在因技術不完善而導致對現(xiàn)有技術進行修訂的風險；其三，RFID-SIM卡的發(fā)展取決于終端消費者的接受程度。）

重點 關于移動支付 RFID-SIM 與RFID-SD 卡 標準 請看國金證券賣方報告