2：在 POWER PCB 中如何制作元件的庫
在POWER PCB 中 一個(gè) 24 lead- SSOp 的元件怎么做他的封裝形式呀, 好象在現(xiàn)成的庫中找不到可以供參考的的,大家知道嗎? 如果要自己做的話根據(jù)PDF提供的封如何繪制,最重要要注意的參數(shù)有那些呢!
急切的想知道這方面的情況. 請幫忙
winnerain
At first , pad size , pad & pad size , total L*W size（焊盤的大小，焊盤之間的距離，元件本身的長和寬）
3：請問在 POWERPCB 中如何制作這樣類型貼片電阻的封裝
長成龍
這是最普通的排阻阿，RN4,COMMON里就有啊!
4：布局怎么辦?
問個(gè)問題,在布局的時(shí)候,如何將信號(hào)線設(shè)置為背景顏色,以便于只看到移動(dòng)芯片的連線!
XIAOQY
有線不是更好看么？？？
CTRL+ALT+C
后右下角CONNECTIOM的后面用黑色就好了！
全部鼠線都看不見移動(dòng)元器件時(shí)可以看到！
5:元件如何擺放在背面!
各位如何把圖中表示的部分,放在BOTTOM層?
XiaoQY
直接選取你所要的元件后按快捷鍵ctrl+F就好啦!
6: 我想看見的是這樣的東西:
1:類似可以看見管腳123456等
2:類似網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào):+12V,等
怎么讓類似的內(nèi)容直接顯示出來!
XiaoQY
快捷鍵：CTRL+ALT+S 將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菜單！
或是：WINDOWS——>STATUS
XiaoQY
可以通過這個(gè)菜單看到PIN的！
我知道了,右點(diǎn)鼠標(biāo),選擇SELECT PIN,哈!謝謝;!
7:設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
下面是設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置
DEFAULT CLEARANCE
8:一般在布線的時(shí)候,大家的DESIGN GRID設(shè)置為多大呀!
布兜
看具體情況。通常我設(shè)定5mils,這是因?yàn)槲也季€線寬為6mils,5+6大于10mils,那么我就很容易使線距就會(huì)自動(dòng)為15mils。這樣的線距距既符合我要求的線距，又能在布線時(shí)很容易的看出線間距均為15mils,很整齊的說。在密度大的地方，就設(shè)為1mils。
XiaoQY
我一般是用5MILS！
9:在那設(shè)置線的寬度呀
執(zhí)行W6就可以了,哈!要多試驗(yàn)幾次的,
布兜
如果你的走線寬度多數(shù)為6mils，那么在setup/design rules/default/clearance/trace width的recommended設(shè)為6mils就可以了。
Benbenzhuyi
臨時(shí)改動(dòng)用 W6,否則改Default值
10 那個(gè)換層命令怎么用
參數(shù)是不是分別代表起始層和要換到的層,那孔 VIA 不就有盲埋空的分別了,不是說最好成績不要打這兩種孔嗎?
XiaoQY
L<N>
改變當(dāng)前層,如L2,則當(dāng)前層為第二層!
11 怎么叫從BGA 一個(gè)個(gè)的往外拉
yuan.lihua
中間的那些焊盤點(diǎn)都是電源或者地嗎?那你怎么讓他和電源層地層相連,是不是就是那個(gè)紫色的花空,那個(gè)怎么做呢,外面的都是信號(hào)的管腳嗎?那每個(gè)都要外來,哈,你的線寬選擇是多少呢?
XiaoQY
是呀！
花花綠綠的是電源和地！
有個(gè)地和電源層的！
只在打孔鋪銅就可以的！
這線寬為5MILS的！
布兜
你的布局是你自己布的，還是參考模mode板？感覺不是很好。
像與BGA相連的那片貼裝芯片，應(yīng)該做適當(dāng)?shù)男D(zhuǎn)，使得與BGA得連線最短。還有大貼片上面的那片小的，明明都與大貼片的左下腳的pin相連，可它偏偏在其上方。調(diào)整大貼片的方向要好些。
如果沒有dome 作參考，布局就顯得很重要。至少要把一組組的總線，主要元件在紙上畫一畫，大概那些總線走那一層，哪個(gè)位置、方向，大概多少條線，需要占多少位置。重要線如時(shí)鐘線應(yīng)如何走等等。如果板子大一點(diǎn)，勸你多花點(diǎn)時(shí)間布局。這樣后面的工作會(huì)做到事半功倍，布局走線合理，板子完整性也會(huì)好些。
還有，首先你的引出BGA的管腳，就像xiaoQY貼得圖那樣。
值得一提的是，引線時(shí)一定要給電源、地留出打孔的地方，否則到最后，沒地打孔哭都來不及。方法：view/nets把地、電源標(biāo)注成某一顏色，連線時(shí)注意看是否有地打孔。
12 BGA 的連接地和電源
花孔的大小怎么來控制呢?
布兜
BGA 中間打過孔可能只有用 8/18，10/20 的 via，大了可能打不下。電源、地的 via 同一般過孔一樣，你看到的十字花焊盤，在你定義了電源、地層，并分配網(wǎng)絡(luò)后（setup/layer defintion)，只要你打過孔到電源或地就會(huì)出現(xiàn)你看到的花焊盤。不過有個(gè)前提是你在setup/preferences/thermals定義了花焊盤。
XiaoQY
地和電源就打孔下到其層鋪銅就好了呀！??！
不用連線的！??！
布兜
看來我沒說明白，估計(jì)你是否沒定義地和電源層？！
先不用鋪銅，先定義電源、地層就可以了。
如果你定義了就這樣操作，在連線狀態(tài)下，右鍵/end via mode/end via，同時(shí)按下ctyl和鼠標(biāo)左鍵，就會(huì)自動(dòng)打過孔到你定義的層。
13 請教各位,這里的 20h 指的是什么呢?
betty
H 是指 power plane 與其最近的 ground plane 之實(shí)體距離。此距離包括 core 之厚度、prepreg filler 之厚度及 PCB 裝配的隔離距離。假設(shè)此平面間的距離為 6mil,則得到 20-H 為 20X6=120mil. Power 平面應(yīng)小于 ground平面120mil.
由于磁通的連接,RF電流存在于power plane的邊緣.此種層間耦合作用稱之為"fringing",通常僅見于高速PC
B.當(dāng)使用高速邏輯用 clock 時(shí),電源平面間會(huì)互相耦合 RF 電流且輻射至空間中.要減低此效應(yīng),所有電源平面
應(yīng)較相鄰的地平面小(依20-H rule).
電源分布臨界效應(yīng)發(fā)生在10-H左右,20-H代表約70%的通量邊界(flux boundary),要達(dá)到98%的通量邊界須1
00-H.
14 能問一下,過孔的大小
請問過孔的大小一般大家都設(shè)置為多大,還有在那設(shè)置過孔的大小!
布兜
這要看你的板子密度，一般我最小的用8/18或10/20mils,電源部分用大些32/50mils 左邊是DRILLS的大小,右邊是VIA的大小嗎?
Lengcool
POWEPCB中 SETUP--》PAD STACKS--》VIA。我們用的標(biāo)準(zhǔn)孔是DRILL 為12MIL，DIAMETER的設(shè)置在START，INNER LAYERS，END中為24MIL，在電源層為40MIL。當(dāng)有特殊要求時(shí)，就在DRILL 和DIAMETER兩項(xiàng)改好了。多試
15是不是好象顯示的線都很細(xì)呀
benbenzhuyi
不是,你敲熱鍵 R 6 或 R 4試一下!
16 問個(gè) EXPORT 的問題
輸出的時(shí)候有些選擇項(xiàng)目
unit 選擇什么?
EXPAND ATTRIBUTE 要選擇嗎?
SECTION 選擇什么?
布兜
unit繪圖單位
section全選，點(diǎn)擊select all就可以了。
EXPAND ATTRIBUTE 要選上
lengcool
我們是選SELECT ALL，UNIT中選CURRENT 就好了
17 各位線之間的間隔距離一般是多少呀
布兜
最好大于線寬，有空間當(dāng)然越大越好了
你走6mils 的線，grid設(shè)為5mils,把snap to gird 選上，會(huì)很容易走出間隔相等的線。線據(jù)9mils,該滿足要求的
lengcool
走線的線寬和線距一般是1：1，1：2有規(guī)律的，根據(jù)客戶要求所定，當(dāng)然既要美觀又要效果好了，如用 6MIL線寬，可以把DISPLAY GRID設(shè)12MIL，G用6MIL
18 你們在布線的時(shí)候,是不是大多數(shù)的電容電阻最后加上去的,對嗎?也就是說背面的元件
XiaoQY
暈~~~
走好后再加濾波電容？？？
修死你！
布兜
布局都完成后再布線，當(dāng)然有個(gè)別的阻容器件位置可以在布線過程中作調(diào)整。
19:為什么我不能移動(dòng)元件到 BOARDLINE 外呢?
好象初步布好局之后,想把元件移動(dòng)到外面的話,沒有辦法移動(dòng),只能在 BOARDLINE 里面.請告訴我該怎么辦
benbenzhuyi
暫時(shí)先把DRC關(guān)了!
XiaoQY
就是！
敲DRO
20 元件面、焊接面：敏感信號(hào)線
我們通常所說的,焊接面指的是那一部分!是背面嗎?
Wood
通常說的焊接面是bottom layer，元件面指top layer，但是現(xiàn)在smd器件的廣泛應(yīng)用實(shí)際上兩面都是焊接面也都是元件面了。
差分信號(hào),指的是什么???有沒有個(gè)確切的概念!
布兜
差分信號(hào)肯定有確切的概念，但我好像沒法用通俗易懂的語言來說明。
差分線實(shí)際上是兩條平行的耦合線，耦合線的兩個(gè)導(dǎo)體電壓幅度相等、相位相反。比如你經(jīng)常在電路圖上看到 TX+和 TX-就是一對差分線。因?yàn)椴罘志€又阻抗要求，所以一對差分線線寬、線據(jù)都有具體要求。走差分線的好處是減少串?dāng)_，在傳輸不連續(xù)時(shí)減少損失。
每個(gè)大功率器件應(yīng)安裝一個(gè)16uF 以上的電解電容或鉭電容；并由其所放位置處負(fù)載的特性及紋波要求確定適當(dāng)?shù)娜葜?，ESR 和ESL
這是因?yàn)槭裁茨?
布兜
當(dāng)然是達(dá)到最好的濾波效果了。
21 電源電容的擺放是不是有什么講究呢?
還有一個(gè)問題,電源的處理和不是先接一個(gè)大的10UF的電容,在接一個(gè)0.1UF的電容,是不是需要這兩個(gè)電容擺放有沒有什么講究呢?
BILLWANG
沒錯(cuò),一般在POWER的進(jìn)入端放一個(gè)大一些的E電容,每一個(gè)IC的電源端要加一個(gè)小瓷片電容.
22 powerpcb 的使用
各位,在使用從網(wǎng)絡(luò)站點(diǎn)上下來的POWERPCB5.0的時(shí)候有在XP環(huán)境下有沒有出現(xiàn)死掉的情況呢?
怎么解決,或者怎么設(shè)置保存時(shí)間,或者做一段就存起來呢?
XiaoQY
有自動(dòng)備份的設(shè)置！
在INTERVAL后面改成你所需的間隔時(shí)間！
如下圖需5分鐘！就改為5！
下面的3是所備份的文檔數(shù)！
23過孔與地和電源相連接
過孔與地和電源想連接是不是都是帶差的符號(hào)
XiaoQY
你如果設(shè)置了花孔的話就會(huì)以花孔顯示的！
Zxfeng
可以關(guān)掉，但為什么要這樣呢？
setup－－preferences－－thermals－－show general plane indicate
24 請問各位,對于 SMD 元件,怎么樣引出過孔
突然之間發(fā)現(xiàn)過孔的引出也是很有講究的,這樣才能方便走線,各位談?wù)勥@方面的經(jīng)驗(yàn),比如 SDRAM FLASH 還有BGA的引出!
他們的引出方法是不是也必須一樣呢?也就是說各管腳的過孔都是一樣的!
布兜
為了看起來整齊，過孔應(yīng)打在一排。但有時(shí)過孔太密會(huì)破環(huán)平面層，可根據(jù)線密度打成幾排。比喻1、3、5......pin 一排，2、4、6......pin 一排。但這不是絕對的，因?yàn)槟阋眠^孔改變走線的位置，布線過程中你會(huì)體會(huì)到的
你要利用過孔改變走線的位置
這句話是什么意思?
布兜
比喻兩條連線,要是直接連線是交叉的，你就要通過改變過孔的位置改變走線位置使其平行與另外一端連接。這種問題都是在實(shí)際布板過程中體驗(yàn)出的，別人說你可能不理解，遇到了你就會(huì)明白。
Dzkcool
也就是說可以調(diào)線的順序
25:在 POWERPCB 中怎么給每個(gè)焊盤加上過孔
在POWERPCB中怎么給每個(gè)焊盤加上過孔,從焊盤到過孔的距離10MIL是不是有點(diǎn)短呀!
布兜
10mils豈不是焊盤和過孔連在一起了？一般說來BGA過孔到焊盤在100mils以內(nèi)，但也不要離焊盤太近。
kgx
你加過孔的目的是什么？一般在布線時(shí)可以按CTRL加鼠標(biāo)左鍵加過孔呀(不過要將END VIA MODE 設(shè)置為END VIA)
一個(gè)方法是在布線時(shí)可以按F4換層，軟件自動(dòng)打過孔，用戶可以繼續(xù)在另一層走線。
一般來說，BGA封裝元件的扇出(FANOUT)工作是比較難的。
如果是插裝的BGA在元件腳加過孔是沒必要的。只需合理分布扇出線就可以布好線。
如果是貼片的話就只能加過孔來分散引出線，但是每個(gè)元件腳(外圍腳除外)通過過孔后也就當(dāng)作上面的插裝BGA一樣布線了，只是貼元件面沒有多少走線空間了
26:突然想問大家走線的安排
大家是先走電源和地,然后在走重要的地址線數(shù)據(jù)線I/O線呢.還是先走I/0然后再走電源和地. 我感覺最好前者先走!
Kgx
先計(jì)劃好電源和地線的走法，然后將重要的信號(hào)線走好，再走其他線
hvll
走線肯定是先走關(guān)鍵信號(hào)線、地址線，但同時(shí)也得考慮到電源線地線的走勢。不過走線時(shí)應(yīng)該都是同步進(jìn)行的。
Jsckliu
也就是說在走線的時(shí)間還是先走信號(hào)線再走電源和地線了。
27 在高速電路中,走線和焊盤的連接有沒有什么講究
Kaiko
有,最好是用淚滴焊盤
BILLWANG
同意樓上的觀點(diǎn)，最好線寬不要突變。
28 BGA 連線
要是在焊盤堆里打孔，那就是打在4個(gè)焊盤的中間位置了。將BGA中心以十字劃分，分別向左上、左下、右上、右下打孔。
這句話是什么意思,到底是以每個(gè)焊盤為中心分別向左上,左下,右上右下打焊盤呢,(至少我看我的參考樣板圖是這樣一來的)
還是在BGA已有的四個(gè)焊盤中加過孔
BGA向外出線的時(shí)候怎么控制焊盤外邊到過孔邊的距離是10MIL,我覺的最好還是按照標(biāo)準(zhǔn)來做,這樣的話,就可以保證每個(gè)焊盤都能外連
布兜
就是說以BGA 芯片中心點(diǎn)為中心，呈放射型像四周打孔。當(dāng)然也不完全絕對，可根據(jù)具體情況靈活對待。
向外引線時(shí)，焊盤到過孔10mils?,你從哪里看到的，這咋可能實(shí)現(xiàn)呢。
29 BGA 的處理
各位在做BGA的布線的時(shí)候,我想先把BGA的連線先連接出來,然后在讓他和其他的元器件響亮,不知道這樣一來可不可以,請指教
Kgx
當(dāng)然可以，而且一般也是將連線布出來再布其他地方的。
30:在多層板的處理中對于過孔大家怎么看,在線上打了過孔主要產(chǎn)生些什么影響
布兜
阻抗不連續(xù)，引起反射。
還帶來時(shí)延
wlinda
盡量少打孔，少走彎路
eric57
最重要是線不跨切割
lengcool
走DIASY ROUTE，是走最短的路，有必要再打孔
31 BGA 如何往外拉線？請大家指點(diǎn)
我現(xiàn)在在從BGA往外拉線,但是始終不的要領(lǐng).自己拉線吧,不知道這BGA走線的規(guī)律,和怎么往外拉.沒有足夠的信心.
按照參考板外外拉吧,因?yàn)楝F(xiàn)在外圍的元?dú)饧兞撕芏?會(huì)出現(xiàn)很多的過孔
,所以我想各位能不能發(fā)給我一些這方面的資料.或者切實(shí)指導(dǎo)一下.
從我現(xiàn)在看到的資料來看.BGA焊盤是劃片的,并且現(xiàn)在也發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題,每一片的焊盤走的方向也是有方向的.還有這種向外的走線怎么編排,是盡可能先保證走出來呢,還是走線盡可能的減少VIA
Lengcool
先保證BGA的線走出來，等優(yōu)化時(shí)再看打的孔是否多余
32各位,請問怎么把元器件放在珊格上面!
還希望給出確切的步驟!
Kgx
為什么一定要放置到柵格上？你可以將柵格是GRID的倍數(shù)即可方便移動(dòng)。
如：柵格是10mm,GRID是1mm。
33:大家在布線的時(shí)候打開 DRC 嗎?
XiaoQY
呵呵~~~~~~走習(xí)慣了~~~
只要按格點(diǎn)去走就好了~！
不過最好是打開DRC！
Lengcool
其實(shí)走在格點(diǎn)上，一般不用打開DRC，布線完成后再檢查
34 好多連接電源和地的飛線這是為什么?
各位我的BGA電源和地直接打過孔和電源和地平面連接了,為什么他和別的電源和地還有飛線連接呀, 好象我剛處理完BGA的電源和地的時(shí)候這個(gè)問題不是太明顯,但是保存后為什么再次打開的時(shí)候,好象有很多飛線!
Kgx
如果同一層有多個(gè)電源或地一般還是用分割比較方便，只要給每個(gè)網(wǎng)絡(luò)做一個(gè)鋪銅框然后灌水即可。
還問個(gè)問題在這中分割的電源層中間可不可以走信號(hào)線,怎么走呢?
XiaoQY
中間層走線得看你是采用什么方式的輸出羅！
cam plane和split/mixe都可用來設(shè)為地或電源層，camplane是負(fù)片，里面不能走線，但split/mixe是正片，里面可以有走線，可以灌銅。
35 verify design of clearance 錯(cuò)誤的解決方法
想問一下,怎么利用驗(yàn)證窗口提示的錯(cuò)誤信息,來定位錯(cuò)誤,同時(shí)修改呢,好象書上面說的
選擇DISABLE PANNING 處于沒有選擇狀態(tài),LOCATION定位錯(cuò)誤,好象沒有任何明亮的標(biāo)志標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤!請問班主怎么辦!
布兜
在setup/display colors/errors設(shè)置顏色，規(guī)則檢查后會(huì)有標(biāo)記的。
36 還有想問如何在結(jié)束的時(shí)候鋪銅
布兜
在setup/display colors打開要灌銅的層。
鼠標(biāo)右鍵select shapes，點(diǎn)擊灌銅邊框，在工具欄里點(diǎn)擊flood圖標(biāo)即可。
你需要先分割電源、地、灌銅（注意，灌銅前應(yīng)先做好備份，因?yàn)橛绣e(cuò)誤修改時(shí)，刪掉銅是件很浪費(fèi)時(shí)間的事情
這里面的分隔電源和地分別指的是什么?
布兜
分割電源，也就是你在同一電源層上有幾個(gè)不同的電源,如5V,3V，需要把他們分成5V,3V兩部分。用工具欄里的plane area畫出兩個(gè)電源的邊框，然后再用flood灌銅。
如果地有數(shù)字地和模擬地就也需要分割，分割方法同上。
37:請問各位 DRC 檢查出現(xiàn)下面的錯(cuò)誤是什么問題
LOCATION
latim rule not checked
explanation :
latium rule not checked :component c215 component rule
請問這是什么造成的,怎么樣來處理這樣的錯(cuò)誤!
yuan.lihua
現(xiàn)在可以確認(rèn)和C215的元?dú)饧庋b有一定的關(guān)系 ,當(dāng)封裝發(fā)生變化時(shí)候,就會(huì)出現(xiàn)上面的錯(cuò)誤!
38:背面的元器件文字怎么擺放才符合要求
不會(huì)游泳的魚
你把器件放在bottom層，絲印字符自然就是反的了啊。
單獨(dú)mirror的話，選中字符，按鼠標(biāo)右鍵，有mirror一項(xiàng)的
benbenzhuyi
如果是器件本身的Ref. Des.，那就都是自動(dòng)的，不用管它；如果自己想放一些表注，一定要鏡像，否則將來出來時(shí)就是反的！ADD FREE Text的時(shí)候，有一項(xiàng)是選擇Layer的，還有個(gè)Mirror選項(xiàng)。
Lengcool
贊同樓上的說法。
如果是器件本身的Ref. Des.，那就都是自動(dòng)的，不用管它；如果自己想放一些表注，一定要鏡像，否則將來出來時(shí)就是反的！ADD FREE Text的時(shí)候，有一項(xiàng)是選擇Layer的，還有個(gè)Mirror選項(xiàng)。
