世紀(jì)芯作為一家擁有10年反向技術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)服務(wù)單位，目前已經(jīng)積累了數(shù)萬(wàn)種產(chǎn)品典型案例。本實(shí)例以一四層電腦主板為例，詳細(xì)說明針對(duì)該電腦主板的PCB抄板全流程及其方法技巧，供大家參考。

如圖1所示為一塊尚未拆卸元件的四層電腦主板，板上包括各類芯片組、接口、插座擴(kuò)展槽等等。

                              圖1

 

具體實(shí)施流程如下：

（一）   前期準(zhǔn)備工作

1、拆板

首先，用數(shù)碼相機(jī)將圖1中的四層電腦主板正反兩面拍攝兩張照片，照片中所有器件清晰可辨，以方便后期對(duì)器件位置進(jìn)行核對(duì)。用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC，并記錄有落掉及先前裝反的元件。在拆卸之前先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件表格元件項(xiàng)上貼上雙面膠，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為準(zhǔn)確），測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

2、去錫

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或酒精洗凈后烘干。

（二）表層抄板

1、掃描表層板

用水紗紙將該四層PCB裸板的上下兩表層輕微打磨，把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。然后分別將表面兩層放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將電路板的上下兩表層分別掃入。PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖像就無法使用。

     

2、畫表層PCB板

第一步，在PHOTOSHOP中調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP1.BMP和BOT1.BMP。

第二步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)上一步驟。

第三步，將TOP1.BMP和BOT1.BMP分別轉(zhuǎn)化為TOP1.PCB和BOT1.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后在TOP層和BOT層描線，并且根據(jù)掃描后的圖紙放置器件，畫完后將SILK層刪掉。

第四步，在PROTEL中將TOP1.PCB和BOT1.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖。

第五步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，就完成了頂層和底層的抄板。

（三）內(nèi)層抄板

1、掃描內(nèi)層

粗砂紙磨掉電路板的表層顯示內(nèi)層出來，絲印與綠油都擦掉，銅線與銅皮就要多擦幾下，漏出銅皮和銅線，弄干凈后放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層分別掃入。

2、畫內(nèi)層PCB板

第一步，在PHOTOSHOP中調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP2.BMP和BOT2.BMP。

第二步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)上一步驟。

第三步，將TOP2.BMP和BOT2.BMP分別轉(zhuǎn)化為TOP2.PCB和BOT2.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后在TOP層和BOT層描線，并且根據(jù)掃描后的圖紙放置器件，畫完后將SILK層刪掉。

第四步，在PROTEL中將TOP2.PCB和BOT2.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖。

第五步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，就完成了內(nèi)層的抄板。

 

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