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元件封裝的所有引腳都會存在電感，電感所帶來的一個重要的問題就是地彈。本書的第3章對地彈有詳細的介紹。如果地彈幅值過大，超過了元件的噪聲門限值，就可能產(chǎn)生錯誤信息，從而產(chǎn)生錯誤的觸發(fā)操作。當工作的信號頻率很高時，地彈的正、負脈沖會產(chǎn)生振鈴現(xiàn)象，從而產(chǎn)生射頻輻射。
元件的引腳電感是由引腳的結(jié)構(gòu)設(shè)計和用于引腳和晶粒的連接方法所決定的。倒裝芯片（Flip chip）封裝方式是最近發(fā)展的封裝技術(shù)，其最大的特點是引腳電感最低，應(yīng)用相當廣泛。其次，常用的元件內(nèi)部封裝還有引線鍵合（Wire bonding）和載帶自動鍵合（Tapeautomatedbonding）。 在選擇元件時要盡可能選擇引腳電感小的元件，特別是對于高速電路設(shè)計。如表所示為幾種常用封裝的引腳電感。
表 一些典型元件封裝的引腳電感值 從表中可以看到，貼片元件的引腳電感比同樣引腳數(shù)量的通孔元件的引腳電感小，引腳間的耦合電容也小。同時貼片元件占用空間很小，在設(shè)計高速PCB時可以優(yōu)先考慮。 元件的封裝處由于引腳電感、PCB走線電感的存在，則在元件的封裝處會產(chǎn)生干擾電流的環(huán)路，從而導(dǎo)致射頻輻射.如圖（a）所示的電源和地間的距離比圖（b）所示的短，所以圖（a）所示形成的環(huán)路較短，產(chǎn)生的輻射也較小。
和減小元件引腳電感一樣，為了減小元件封裝產(chǎn)生的環(huán)路，可以選擇小尺寸元件，結(jié)合PCB整體的成本考慮，還可以優(yōu)先選擇貼片元件。 |
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