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目錄
一、簡(jiǎn)介 1.1 電磁加熱原理 1.2 458系列簡(jiǎn)介 二、原理分析 2.1 特殊零件簡(jiǎn)介 2.1.1 LM339集成電路 2.1.2 IGBT 2.2 電路方框圖 2.3 主回路原理分析 2.4 振蕩電路 2.5 IGBT激勵(lì)電路 2.6 PWM脈寬調(diào)控電路 2.7 同步電路 2.8 加熱開(kāi)關(guān)控制 2.9 VAC檢測(cè)電路 2.10 電流檢測(cè)電路 2.11 VCE檢測(cè)電路 2.12 浪涌電壓監(jiān)測(cè)電路 2.13 過(guò)零檢測(cè) 2.14 鍋底溫度監(jiān)測(cè)電路 2.15 IGBT溫度監(jiān)測(cè)電路 2.16 散熱系統(tǒng) 2.17 主電源 2.18輔助電源 2.19 報(bào)警電路 三、故障維修 3.1 故障代碼表 3.2 主板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 3.2.1主板檢測(cè)表 3.2.2主板測(cè)試不合格對(duì)策 3.3 故障案例 3.3.1 故障現(xiàn)象1 一、簡(jiǎn)介 電磁灶是一種利用電磁感應(yīng)原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器。在電磁灶內(nèi)部,由整流電路將50/60Hz的交流電壓變成直流電壓,再經(jīng)過(guò)控制電路將直流電壓轉(zhuǎn)換成頻率為20-40KHz的高頻電壓,高速變化的電流流過(guò)線圈會(huì)產(chǎn)生高速變化的磁場(chǎng),當(dāng)磁場(chǎng)內(nèi)的磁力線通過(guò)金屬器皿(導(dǎo)磁又導(dǎo)電材料)底部金屬體內(nèi)產(chǎn)生無(wú)數(shù)的小渦流,使器皿本身自行高速發(fā)熱,然后再加熱器皿內(nèi)的東西。 LM339內(nèi)置四個(gè)翻轉(zhuǎn)電壓為6mV的電壓比較器,當(dāng)電壓比較器輸入端電壓正向時(shí)(+輸入端電壓高于-入輸端電壓), 置于LM339內(nèi)部控制輸出端的三極管截止, 此時(shí)輸出端相當(dāng)于開(kāi)路; 當(dāng)電壓比較器輸入端電壓反向時(shí)(-輸入端電壓高于+輸入端電壓), 置于LM339內(nèi)部控制輸出端的三極管導(dǎo)通, 將比較器外部接入輸出端的電壓拉低,此時(shí)輸出端為0V。 2.2 電路方框圖 2.3 主回路原理分析 2.4 振蕩電路 (1) 判別輸入的電源電壓是否在充許范圍內(nèi),否則停止加熱,并報(bào)知信息(祥見(jiàn)故障代碼表)。 (1) 配合VAC檢測(cè)電路、VCE電路反饋的信息,判別是否己放入適合的鍋具,作出相應(yīng)的動(dòng)作指令(祥見(jiàn)加熱開(kāi)關(guān)控制及試探過(guò)程一節(jié))。
三、故障維修 3.2 主板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 由于電磁爐工作時(shí),主回路工作在高壓、大電流狀態(tài)中,所以對(duì)電路檢查時(shí)必須將線盤(pán)(L1)斷開(kāi)不接,否則極容易在測(cè)試時(shí)因儀器接入而改變了電路參數(shù)造成燒機(jī)。接上線盤(pán)試機(jī)前,應(yīng)根據(jù)3.2.1<<主板檢測(cè)表>>對(duì)主板各點(diǎn)作測(cè)試后,一切符合才進(jìn)行。 3.2.1主板檢測(cè)表 ![]() 3.2.2主板測(cè)試不合格對(duì)策 (1) 上電不發(fā)出“B”一聲----如果按開(kāi)/關(guān)鍵指示燈亮,則應(yīng)為蜂鳴器BZ不良, 如果按開(kāi)/關(guān)鍵仍沒(méi)任何反應(yīng),再測(cè)CUP第16腳+5V是否正常,如不正常,按下面第(4)項(xiàng)方法查之,如正常,則測(cè)晶振X1頻率應(yīng)為4MHz左右(沒(méi)測(cè)試儀器可換入另一個(gè)晶振試),如頻率正常,則為IC3 CPU不良。 (2) CN3電壓低于305V----如果確認(rèn)輸入電源電壓高于AC220V時(shí),CN3測(cè)得電壓偏低,應(yīng)為C2開(kāi)路或容量下降,如果該點(diǎn)無(wú)電壓,則檢查整流橋DB交流輸入兩端有否AC220V,如有,則檢查L(zhǎng)2、DB,如沒(méi)有,則檢查互感器CT初級(jí)是否開(kāi)路、電源入端至整流橋入端連線是否有斷裂開(kāi)路現(xiàn)象。 (3) +22V故障----沒(méi)有+22V時(shí),應(yīng)先測(cè)變壓器次級(jí)有否電壓輸出,如沒(méi)有,測(cè)初級(jí)有否AC220V輸入,如有則為變壓器故障, 如果變壓器次級(jí)有電壓輸出,再測(cè)C34有否電壓,如沒(méi)有,則檢查C34是否短路、D7~D10是否不良、Q4和ZD1這兩零件是否都擊穿, 如果C34有電壓,而Q4很熱,則為+22V負(fù)載短路,應(yīng)查C36、IC2及IGBT推動(dòng)電路,如果Q4不是很熱,則應(yīng)為Q4或R7開(kāi)路、ZD1或C35短路。+22V偏高時(shí),應(yīng)檢查Q4、ZD1。+22V偏低時(shí),應(yīng)檢查ZD1、C38、R7,另外, +22V負(fù)載過(guò)流也會(huì)令+22V偏低,但此時(shí)Q4會(huì)很熱。 (4) +5V故障----沒(méi)有+5V時(shí),應(yīng)先測(cè)變壓器次級(jí)有否電壓輸出,如沒(méi)有,測(cè)初級(jí)有否AC220V輸入,如有則為變壓器故障, 如果變壓器次級(jí)有電壓輸出,再測(cè)C37有否電壓,如沒(méi)有,則檢查C37、IC1是否短路、D3~D6是否不良, 如果C37有電壓,而IC4很熱,則為+5V負(fù)載短路, 應(yīng)查C38及+5V負(fù)載電路。+5V偏高時(shí),應(yīng)為IC1不良。+5V偏低時(shí),應(yīng)為IC1或+5V負(fù)載過(guò)流,而負(fù)載過(guò)流IC1會(huì)很熱。 (5) 待機(jī)時(shí)V.G點(diǎn)電壓高于0.5V----待機(jī)時(shí)測(cè)V9電壓應(yīng)高于2.9V(小于2.9V查R11、+22V),V8電壓應(yīng)小于0.6V(CPU 19腳待機(jī)時(shí)輸出低電平將V8拉低),此時(shí)V10電壓應(yīng)為Q8基極與發(fā)射極的順向壓降(約為0.6V),如果V10電壓為0V,則查R18、Q8、IC2D, 如果此時(shí)V10電壓正常,則查Q3、Q8、Q9、Q10、D19。 (6) V16電壓0V----測(cè)IC2C比較器輸入電壓是否正向(V14>V15為正向),如果是正向,斷開(kāi)CPU第11腳再測(cè)V16,如果V16恢復(fù)為4.7V以上,則為CPU故障, 斷開(kāi)CPU第11腳V16仍為0V,則檢查R19、IC2C。如果測(cè)IC2C比較器輸入電壓為反向,再測(cè)V14應(yīng)為3V(低于3V查R60、C19),再測(cè)D28正極電壓高于負(fù)極時(shí),應(yīng)檢查D27、C4,如果D28正極電壓低于負(fù)極,應(yīng)檢查R20、IC2C。 (7) VAC電壓過(guò)高或過(guò)低----過(guò)高檢查R55,過(guò)低查C32、R79。 (8) V3電壓過(guò)高或過(guò)低----過(guò)高檢查R51、D16, 過(guò)低查R78、C13。 (9) V4電壓過(guò)高或過(guò)低----過(guò)高檢查R52、D15, 過(guò)低查R74、R75。 (10) Q6基極電壓過(guò)高或過(guò)低----過(guò)高檢查R53、D25, 過(guò)低查R76、R77、C6。 (11) D24正極電壓過(guò)高或過(guò)低----過(guò)高檢查D24及接入的30K電阻, 過(guò)低查R59、C16。 (12) D26正極電壓過(guò)高或過(guò)低----過(guò)高檢查D26及接入的30K電阻, 過(guò)低查R58、C18。 (13) 動(dòng)檢時(shí)Q1 G極沒(méi)有試探電壓----首先確認(rèn)電路符合<<主板測(cè)試表>>中第1~12測(cè)試步驟標(biāo)準(zhǔn)要求,如果不符則對(duì)應(yīng)上述方法檢查,如確認(rèn)無(wú)誤,測(cè)V8點(diǎn)如有間隔試探信號(hào)電壓,則檢查IGBT推動(dòng)電路,如V8點(diǎn)沒(méi)有間隔試探信號(hào)電壓出現(xiàn),再測(cè)Q7發(fā)射極有否間隔試探信號(hào)電壓,如有,則檢查振蕩電路、同步電路,如果Q7發(fā)射極沒(méi)有間隔試探信號(hào)電壓,再測(cè)CPU第13腳有否間隔試探信號(hào)電壓, 如有, 則檢查C33、C20、Q7、R6,如果CPU第13腳沒(méi)有間隔試探信號(hào)電壓出現(xiàn),則為CPU故障。 (14) 動(dòng)檢時(shí)Q1 G極試探電壓過(guò)高----檢查R56、R54、C5、D29。 (15) 動(dòng)檢時(shí)Q1 G極試探電壓過(guò)低----檢查C33、C20、Q7。 (16) 動(dòng)檢時(shí)風(fēng)扇不轉(zhuǎn)----測(cè)CN6兩端電壓高于11V應(yīng)為風(fēng)扇不良,如CN6兩端沒(méi)有電壓,測(cè)CPU第15腳如沒(méi)有電壓則為CPU不良,如有請(qǐng)檢查Q5、R5。 (17) 通過(guò)主板1~14步驟測(cè)試合格仍不啟動(dòng)加熱----故障現(xiàn)象為每隔3秒發(fā)出“嘟”一聲短音(數(shù)顯型機(jī)種顯示E1),檢查互感器CT次級(jí)是否開(kāi)路、C15、C31是否漏電、D20~D23有否不良,如這些零件沒(méi)問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)傩⌒臏y(cè)試Q1 G極試探電壓是否低于1.5V。 3.3 故障案例 3.3.1 故障現(xiàn)象1 : 放入鍋具電磁爐檢測(cè)不到鍋具而不啟動(dòng),指示燈閃亮,每隔3秒發(fā)出“嘟”一聲短音(數(shù)顯型機(jī)種顯示E1), 連續(xù)1分鐘后轉(zhuǎn)入待機(jī)。 分 析 : 根椐報(bào)警信息,此為CPU判定為加熱鍋具過(guò)小(直經(jīng)小于8cm)或無(wú)鍋放入或鍋具材質(zhì)不符而不加熱,并作出相應(yīng)報(bào)知。根據(jù)電路原理,電磁爐啟動(dòng)時(shí), CPU先從第13腳輸出試探PWM信號(hào)電壓,該信號(hào)經(jīng)過(guò)PWM脈寬調(diào)控電路轉(zhuǎn)換為控制振蕩脈寬輸出的電壓加至G點(diǎn),振蕩電路輸出的試探信號(hào)電壓再加至IGBT推動(dòng)電路,通過(guò)該電路將試探信號(hào)電壓轉(zhuǎn)換為足己另IGBT工作的試探信號(hào)電壓,另主回路產(chǎn)生試探工作電流,當(dāng)主回路有試探工作電流流過(guò)互感器CT初級(jí)時(shí),CT次級(jí)隨即產(chǎn)生反影試探工作電流大小的電壓,該電壓通過(guò)整流濾波后送至CPU第6腳,CPU通過(guò)監(jiān)測(cè)該電壓,再與VAC電壓、VCE電壓比較,判別是否己放入適合的鍋具。從上述過(guò)程來(lái)看,要產(chǎn)生足夠的反饋信號(hào)電壓另CPU判定己放入適合的鍋具而進(jìn)入正常加熱狀態(tài),關(guān)鍵條件有三個(gè) : 一是加入Q1 G極的試探信號(hào)必須足夠,通過(guò)測(cè)試Q1 G極的試探電壓可判斷試探信號(hào)是否足夠(正常為間隔出現(xiàn)1~2.5V),而影響該信號(hào)電壓的電路有PWM脈寬調(diào)控電路、振蕩電路、IGBT推動(dòng)電路。二是互感器CT須流過(guò)足夠的試探工作電流,一般可通測(cè)試Q1是否正??珊?jiǎn)單判定主回路是否正常,在主回路正常及加至Q1 G極的試探信號(hào)正常前提下,影響流過(guò)互感器CT試探工作電流的因素有工作電壓和鍋具。三是到達(dá)CPU第6腳的電壓必須足夠,影響該電壓的因素是流過(guò)互感器CT的試探工作電流及電流檢測(cè)電路。以下是有關(guān)這種故障的案例: (1) 測(cè)+22V電壓高于24V,按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(3)項(xiàng)方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)Q4擊穿。 結(jié)論 : 由于Q4擊穿,造成+22V電壓升高,另IC2D正輸入端V9電壓升高,導(dǎo)至加到IC2D負(fù)輸入端的試探電壓無(wú)法另IC2D比較器翻轉(zhuǎn),結(jié)果Q1 G極無(wú)試探信號(hào)電壓,CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (2) 測(cè)Q1 G極沒(méi)有試探電壓,再測(cè)V8點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓, 再測(cè)G點(diǎn)試探電壓正常,證明PWM脈寬調(diào)控電路正常, 再測(cè)D18正極電壓為0V(啟動(dòng)時(shí)CPU應(yīng)為高電平),結(jié)果發(fā)現(xiàn)CPU第19腳對(duì)地短路,更換CPU后恢復(fù)正常。結(jié)論 : 由于CPU第19腳對(duì)地短路,造成加至IC2C負(fù)輸入端的試探電壓通過(guò)D18被拉低, 結(jié)果Q1 G極無(wú)試探信號(hào)電壓,CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (3) 按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試到第6步驟時(shí)發(fā)現(xiàn)V16為0V,再按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(6)項(xiàng)方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)CPU第11腳擊穿, 更換CPU后恢復(fù)正常。結(jié)論 : 由于CPU第11腳擊穿, 造成振蕩電路輸出的試探信號(hào)電壓通過(guò)D17被拉低, 結(jié)果Q1 G極無(wú)試探信號(hào)電壓,CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (4) 測(cè)Q1 G極沒(méi)有試探電壓,再測(cè)V8點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓, 再測(cè)G點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓,再測(cè)Q7基極試探電壓正常, 再測(cè)Q7發(fā)射極沒(méi)有試探電壓,結(jié)果發(fā)現(xiàn)Q7開(kāi)路。結(jié)論 : 由于Q7開(kāi)路導(dǎo)至沒(méi)有試探電壓加至振蕩電路, 結(jié)果Q1 G極無(wú)試探信號(hào)電壓,CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (5) 測(cè)Q1 G極沒(méi)有試探電壓,再測(cè)V8點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓, 再測(cè)G點(diǎn)也沒(méi)有試探電壓,再測(cè)Q7基極也沒(méi)有試探電壓, 再測(cè)CPU第13腳有試探電壓輸出,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C33漏電。結(jié)論 : 由于C33漏電另通過(guò)R6向C33充電的PWM脈寬電壓被拉低,導(dǎo)至沒(méi)有試探電壓加至振蕩電路, 結(jié)果Q1 G極無(wú)試探信號(hào)電壓,CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 (6) 測(cè)Q1 G極試探電壓偏低(推動(dòng)電路正常時(shí)間隔輸出1~2.5V), 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(15)項(xiàng)方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C33漏電。結(jié)論 : 由于C33漏電,造成加至振蕩電路的控制電壓偏低,結(jié)果Q1 G極上的平均電壓偏低,CPU因檢測(cè)到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。 (7) 按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試一切正常, 再按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(17) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)互感器CT次級(jí)開(kāi)路。結(jié)論 : 由于互感器CT次級(jí)開(kāi)路,所以沒(méi)有反饋電壓加至電流檢測(cè)電路, CPU因檢測(cè)到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。 (8) 按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試一切正常, 再按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(17) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C31漏電。結(jié)論 : 由于C31漏電,造成加至CPU第6腳的反饋電壓不足, CPU因檢測(cè)到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。 (9) 按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試到第8步驟時(shí)發(fā)現(xiàn)V3為0V,再按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(8)項(xiàng)方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)R78開(kāi)路。結(jié)論 : 由于R78開(kāi)路, 另IC2A比較器因輸入兩端電壓反向(V4>V3),輸出OFF,加至振蕩電路的試探電壓因IC2A比較器輸出OFF而為0,振蕩電路也就沒(méi)有輸出, CPU也就檢測(cè)不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。 3.3.2 故障現(xiàn)象2 : 按啟動(dòng)指示燈指示正常,但不加熱。 分 析 : 一般情況下,CPU檢測(cè)不到反饋信號(hào)電壓會(huì)自動(dòng)發(fā)出報(bào)知信號(hào),但當(dāng)反饋信號(hào)電壓處于足夠與不足夠之間的臨界狀態(tài)時(shí),CPU發(fā)出的指令將會(huì)在試探→正常加熱→試探循環(huán)動(dòng)作,產(chǎn)生啟動(dòng)后指示燈指示正常, 但不加熱的故障。原因?yàn)殡娏鞣答佇盘?hào)電壓不足(處于可啟動(dòng)的臨界狀態(tài))。 處理 方法 : 參考3.3.1 <<故障現(xiàn)象1>>第(7)、(9)案例檢查。 3.3.3 故障現(xiàn)象3 : 開(kāi)機(jī)電磁爐發(fā)出兩長(zhǎng)三短的“嘟”聲((數(shù)顯型機(jī)種顯示E2),響兩次后電磁爐轉(zhuǎn)入待機(jī)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到電壓過(guò)低信息,如果此時(shí)輸入電壓正常,則為VAC檢測(cè)電路故障。 處理 方法 : 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(7)項(xiàng)方法檢查。 3.3.4 故障現(xiàn)象4 : 插入電源電磁爐發(fā)出兩長(zhǎng)四短的“嘟”聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E3)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到電壓電壓過(guò)高信息,如果此時(shí)輸入電壓正常,則為VAC檢測(cè)電路a>故障。 處理 方法 : 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(7)項(xiàng)方法檢查。 3.3.5 故障現(xiàn)象5 : 插入電源電磁爐連續(xù)發(fā)出響2秒停2秒的“嘟”聲,指示燈不亮。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到電源波形異常信息,故障在過(guò)零檢測(cè)電路。 處理 方法 : 檢查零檢測(cè)電路R73、R14、R15、Q11、C9、D1、D2均正常,根據(jù)原理分析,提供給過(guò)零檢測(cè)電路的脈動(dòng)電壓是由D1、D2和整流橋DB內(nèi)部交流兩輸入端對(duì)地的兩個(gè)二極管組成橋式整流電路產(chǎn)生,如果DB內(nèi)部的兩個(gè)二極管其中一個(gè)順向壓降過(guò)低,將會(huì)造成電源頻率一周期內(nèi)產(chǎn)生的兩個(gè)過(guò)零電壓其中一個(gè)并未達(dá)到0V(電壓比正常稍高),Q11在該過(guò)零點(diǎn)時(shí)間因基極電壓未能消失而不能截止,集電極在此時(shí)仍為低電平,從而造成了電源每一頻率周期CPU檢測(cè)的過(guò)零信號(hào)缺少了一個(gè)?;谝陨戏治?先將R14換入3.3K電阻(目的將Q11基極分壓電壓降低,以抵消比正常稍高的過(guò)零點(diǎn)脈動(dòng)電壓),結(jié)果電磁爐恢復(fù)正常。雖然將R14換成3.3K電阻電磁爐恢復(fù)正常,但維修時(shí)不能簡(jiǎn)單將電阻改3.3K能徹底解決問(wèn)題,因?yàn)楫a(chǎn)生本故障說(shuō)明整流橋DB特性已變,快將損壞,所己必須將R14換回10K電阻并更換整流橋DB。 3.3.6 故障現(xiàn)象6 : 插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出三長(zhǎng)五短報(bào)警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E9)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻)開(kāi)路信息,其實(shí)CPU是根椐第8腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開(kāi)、短路的,而該點(diǎn)電壓是由R58、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D26作電壓鉗位之用(防止由線盤(pán)感應(yīng)的電壓損壞CPU) 及一只C18電容作濾波。 處理 方法 : 檢查D26是否擊穿、鍋傳感器有否插入及開(kāi)路(判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。 3.3.7 故障現(xiàn)象7 : 插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出三長(zhǎng)四短報(bào)警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示EE)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻)短路信息,其實(shí)CPU是根椐第8腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開(kāi)/短路的,而該點(diǎn)電壓是由R58、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D26作電壓鉗位之用(防止由線盤(pán)感應(yīng)的電壓損壞CPU)及一只C18電容作濾波。 處理 方法 : 檢查C18是否漏電、R58是否開(kāi)路、鍋傳感器是否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。 3.3.8 故障現(xiàn)象8 : 插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出四長(zhǎng)五短報(bào)警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E7)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到按裝在散熱器的TH傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻)開(kāi)路信息,其實(shí)CPU是根椐第4腳電壓情況判斷散熱器溫度及TH開(kāi)/短路的,而該點(diǎn)電壓是由R59、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D24作電壓鉗位之用(防止TH與散熱器短路時(shí)損壞CPU) ,及一只C16電容作濾波。 處理 方法 : 檢查D24是否擊穿、TH有否開(kāi)路(判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。 3.3.9 故障現(xiàn)象9 : 插入電源電磁爐每隔5秒發(fā)出四長(zhǎng)四短報(bào)警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E8)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到按裝在散熱器的TH傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻) 短路信息,其實(shí)CPU是根椐第4腳電壓情況判斷散熱器溫度及TH開(kāi)/短路的,而該點(diǎn)電壓是由R59、熱敏電阻分壓而成,另外還有一只D24作電壓鉗位之用(防止TH與散熱器短路時(shí)損壞CPU) 及一只C16電容作濾波。 處理 方法 : 檢查C16是否漏電、R59是否開(kāi)路、TH有否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)儀器時(shí)簡(jiǎn)單用室溫或體溫對(duì)比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。 3.3.10 故障現(xiàn)象10 : 電磁爐工作一段時(shí)間后停止加熱, 間隔5秒發(fā)出四長(zhǎng)三短報(bào)警聲, 響兩次轉(zhuǎn)入待機(jī)(數(shù)顯型機(jī)種顯示E0)。 分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測(cè)到IGBT超溫的信息,而造成IGBT超溫通常有兩種,一種是散熱系統(tǒng),主要是風(fēng)扇不轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)速低,另一種是送至IGBT G極的脈沖關(guān)斷速度慢(脈沖的下降沿時(shí)間過(guò)長(zhǎng)),造成IGBT功耗過(guò)大而產(chǎn)生高溫。 處理 方法 : 先檢查風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常,如果不正常則檢查Q5、R5、風(fēng)扇, 如果風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)正常,則檢查IGBT激勵(lì)電路,主要是檢查R18阻值是否變大、Q3、Q8放大倍數(shù)是否過(guò)低、D19漏電流是否過(guò)大。 3.3.11 故障現(xiàn)象11 : 電磁爐低電壓以最高火力檔工作時(shí),頻繁出現(xiàn)間歇暫?,F(xiàn)象。 分 析 : 在低電壓使用時(shí),由于電流較高電壓使用時(shí)大,而且工作頻率也較低,如果供電線路容量不足,會(huì)產(chǎn)生浪涌電壓,假如輸入電源電路濾波不良,則吸收不了所產(chǎn)生的浪涌電壓,會(huì)另浪涌電壓監(jiān)測(cè)電路動(dòng)作,產(chǎn)生上述故障。 處理 方法 : 檢查C1容量是否不足,如果1600W以上機(jī)種C1裝的是1uF,將該電容換上3.3uF/250VAC規(guī)格的電容器。 3.3.12 故障現(xiàn)象12 : 燒保險(xiǎn)管。 分 析 : 電流容量為15A的保險(xiǎn)管一般自然燒斷的概率極低,通常是通過(guò)了較大的電流才燒,所以發(fā)現(xiàn)燒保險(xiǎn)管故障必須在換入新的保險(xiǎn)管后對(duì)電源負(fù)載作檢查。通常大電流的零件損壞會(huì)另保險(xiǎn)管作保護(hù)性溶斷,而大電流零件損壞除了零件老化原因外,大部分是因?yàn)榭刂齐娐凡涣疾涣妓?特別是IGBT,所以換入新的大電流零件后除了按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>對(duì)電路作常規(guī)檢查外,還需對(duì)其它可能損壞該零件的保護(hù)電路作徹底檢查,IGBT損壞主要有過(guò)流擊穿a>和過(guò)壓擊穿,而同步電路、振蕩電路、IGBT激勵(lì)電路、浪涌電壓監(jiān)測(cè)電路、VCE檢測(cè)電路、主回路不良和單片機(jī)(CPU)死機(jī)等都可能是造成燒機(jī)的原因, 以下是有關(guān)這種故障的案例: (1) 換入新的保險(xiǎn)管后首先對(duì)主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋DB、IGBT擊穿,更換零件后按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試發(fā)現(xiàn)+22V偏低, 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(3) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件后再按<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試至第9步驟時(shí)發(fā)現(xiàn)V4為0V, 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(9) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果原因?yàn)镽74開(kāi)路,換入新零件后測(cè)試一切正常。結(jié)論 : 由于R74開(kāi)路,造成加到Q1 G極上的開(kāi)關(guān)脈沖前沿與Q1上產(chǎn)生的VCE脈沖后沿相不同步而另IGBT瞬間過(guò)流而擊穿, IGBT上產(chǎn)生的高壓同時(shí)亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險(xiǎn)管未溶斷前整流橋DB也因過(guò)流而損壞。 (2) 換入新的保險(xiǎn)管后首先對(duì)主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋DB、IGBT擊穿,更換零件后按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試發(fā)現(xiàn)+22V偏低, 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(3) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件后再按<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試至第10步驟時(shí)發(fā)現(xiàn)Q6基極電壓偏低, 按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(10) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果原因?yàn)镽76阻值變大,換入新零件后測(cè)試一切正常。結(jié)論 : 由于R76阻值變大,造成加到Q6基極的VCE取樣電壓降低,發(fā)射極上的電壓也隨著降低,當(dāng)VCE升高至設(shè)計(jì)規(guī)定的抑制電壓時(shí), CPU實(shí)際監(jiān)測(cè)到的VCE取樣電壓沒(méi)有達(dá)到起控值,CPU不作出抑制動(dòng)作,結(jié)果VCE電壓繼續(xù)上升,最終出穿IGBT。IGBT上產(chǎn)生的高壓同時(shí)亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險(xiǎn)管未溶斷前整流橋DB也因過(guò)流而損壞。 (3) 換入新的保險(xiǎn)管后首先對(duì)主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋IGBT擊穿,更換零件后按3.2.1<<主板檢測(cè)表>>測(cè)試,上電時(shí)蜂鳴器沒(méi)有發(fā)出“B”一聲,按3.2.2<<主板測(cè)試不合格對(duì)策>>第(1) 項(xiàng)方法檢查,結(jié)果為晶振X1不良,更換后一切正常。結(jié)論 : 由于晶振X1損壞,導(dǎo)至CPU內(nèi)程序不能運(yùn)轉(zhuǎn),上電時(shí)CPU各端口的狀態(tài)是不確定的,假如CPU第13、19腳輸出為高,會(huì)另振蕩電路輸出一直流另IGBT過(guò)流而擊穿。本案例的主要原因?yàn)榫д馲1不良導(dǎo)至CPU死機(jī)而損壞IGBT。 |
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