作者:Owen Sit (薛弈桉)博士 and Joshua Petras of YESTech Inc San Clemente, California, USA
摘要印
製電路板組裝行業(yè)在使用01005器件的過程中將會遇到很多質(zhì)量方面的挑戰(zhàn)。在生產(chǎn)過程中,回流焊之后的檢測需求已不再是一個可有可無的工序。隨著元器件
尺寸的縮小,人工目檢變得越來越困難,而AOI檢測將成為保證高質(zhì)量產(chǎn)品產(chǎn)出的唯一手段。本文中我們將著重闡述AOI設(shè)備製造商所面臨的挑戰(zhàn)和
YESTech的最大程度提升01005器件檢測能力的創(chuàng)新設(shè)計。
簡介不斷進行中的移動式產(chǎn)品小型化的趨勢促使元器件從上
世紀90年代的0402向當今的01005封裝過渡。使用如此小的元器件對於SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))
生產(chǎn)過程來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。SMT設(shè)備的製造商們正在努力升級他們的設(shè)備以適應(yīng)01005元器件的生產(chǎn)。對於AOI設(shè)備製造商而言,01005的封裝
形式既是機會又是挑戰(zhàn)。01005器件的使用一方面可以促進AOI設(shè)備的廣泛使用,而另一方面它需要有更高精度和更先進的檢測技術(shù)作保障,才能確保高質(zhì)量
的產(chǎn)能。

01005發(fā)展前景首
先,讓我們來看一下01005
器件的尺寸大小。一隻常見螞蟻的長度和寬度分別約為2毫米和1毫米。一個0402器件的尺寸約為螞蟻的慼C一個01005器件的長寬高分別是0.4毫
米,0.2毫米和0.13毫米。16個01005的器件的大小才抵得上一個0402
的器件。如此小的器件單靠肉眼是很難看到的,使用任何手工工具進行操作也是不太可能的。01005器件的成本也很高,大概比0402的器件貴100倍以
上,2007年,01005的電容每個約值50美分左右。
在大批量生產(chǎn)時,01005的成本將隨時間而降低。目前情況下,由於01005的高價格,它們只是在真正需要節(jié)省空間的場合下才會使用。
SMT生產(chǎn)過程中的挑戰(zhàn)組裝這些既小又昂貴的電阻和電容意味著許多設(shè)計和組裝過程的挑戰(zhàn)。設(shè)計者必須特別關(guān)注電路板的設(shè)計、器件的選擇、模板的設(shè)計、焊膏的組成和印刷、元器件的貼裝、回流焊接和檢測等等。
讓
我們仔細地看一下模板的設(shè)計。為了得到更高的效率,必須使用非常薄的模板,約76微米。這將確保印刷后焊膏不會殘留在模版開孔中。然而,如此薄的模板無法
提供足量的焊膏以滿足焊接較大尺寸器件的需要。一種解決辦法是使用成本昂貴的兩個模板和兩個印刷過程。為避免高成本,設(shè)計者也許能試著找到合適的模板厚度
以適應(yīng)電路板上所有尺寸的元器件。而這種“妥協(xié)”的辦法將不可避免地提高缺陷率。
缺陷的種類缺乏經(jīng)驗,設(shè)備的局限性和妥協(xié)
的設(shè)計都會導致PCB的缺陷。對於01005,組裝過程中最常見的缺陷是錫連 (橋接)
和立碑。錫連的產(chǎn)生通常是因為過於密集的焊盤(焊盤之間的間距小於150微米),或者是模板沒有對齊。當焊盤尺寸變小,模版的排列對齊將變得更加重要。
01005器件需要分毫無誤的對齊。立碑的產(chǎn)生是由在回流過程中焊錫表面張力的不平衡性造成的。由於無鉛生產(chǎn)中需要更高的焊接溫度,這將增加焊錫表面張力
不平衡的可能,從而導致立碑。
AOI的對策通
常情況下,可將AOI放置在SMT生產(chǎn)過程中的3個位置,印刷焊膏后,回流焊前和回流焊后。理論上說,將AOI放置在生產(chǎn)過程的前端可以更早的發(fā)現(xiàn)缺陷和
進行維修,越早發(fā)現(xiàn)缺陷就越能降低維修成本。修復一個焊膏的缺陷非常容易,因此,回流焊前維修成本小於回流焊后的維修成本??墒菍嶋H問題是缺陷會產(chǎn)生於整
個生產(chǎn)過程中的任何工序,而不只是在前端。器件缺陷只能在貼裝了器件后才能發(fā)現(xiàn),例如錫連或立碑等只有在回流焊后才能被檢測到。如果AOI只是被放置在前
端,那麼,就會漏掉很多缺陷。既然01005的缺陷主要集中在錫連和立碑上,那麼,回流焊后放置AOI設(shè)備就是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵手段了。
在很多情況下,AOI放置在前端是作為一種生產(chǎn)過程監(jiān)控手段,而AOI放置在回流焊后就好像一個守門人,用來防止缺陷產(chǎn)品流向用戶端。
對
於01005的組裝來說,印刷焊膏后放置的AOI更多是作為過程監(jiān)控的手段,因為除了重印整塊損壞的基板之外沒有其他有效的在線維修技術(shù)可以修復隨機產(chǎn)生
的印刷缺陷,因為任何手工調(diào)整都可能會產(chǎn)生更多的缺陷?;亓骱盖胺胖肁OI設(shè)備能夠監(jiān)控元器件的貼裝,但是想要在線修復01005的放置缺陷卻是不可能
的。此外,和其他表面貼裝器件一樣,01005會在回流焊后自行對齊。研究表明,01005器件只要在貼放時偏移不超過
45微米的話,在回流焊后仍舊會回復到正確的位置。在研究中同時還發(fā)現(xiàn)01005等器件在角度偏移不超過25度的情況下也可以回復到原位。由於01005
等小型器件的自行對齊的特點和回流焊前維修的困難性,爐前放置AOI設(shè)備進行檢測并沒有太大的意義,而作為生產(chǎn)過程的監(jiān)控手段則比較合理。
01005組裝的離線維修和返修設(shè)備已經(jīng)上市,并可以修復很多種類的缺陷。然而,這些維修的價格是很昂貴的。
01005
組裝的最佳檢測方法就是將AOI設(shè)備同時放置於SMT生產(chǎn)過程的多個位置,既可以監(jiān)控生產(chǎn)過程,又可以檢測缺陷。因為在線維修并不總是可行的,這就需要前
端的AOI設(shè)備能夠及時將缺陷數(shù)據(jù)傳輸?shù)胶蠖耍t后)的AOI設(shè)備,可疑的缺陷將會被再次確認,這將提高檢測效率,降低誤判率。